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本申请提供一种封装结构和芯片封装结构，涉及芯片封装领域；该封装结构包括：第一封装件、第二封装件和基板；所述第一封装件包括第一顶壁以及远离所述第一顶壁设置的第一端部；所述第二封装件包括第二顶壁以及远离所述第二顶壁设置的第二端部；所述第一端部密...
该专利属于成都万应微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都万应微电子有限公司授权不得商用。

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