半导体器件老化测试控制系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体器件老化测试控制系统，所述半导体器件老化测试控制系统包括：上位机，上位机用于发送控制指令以及获取半导体器件的老化状态信息；主板，主板用于转发老化状态信息和控制指令，主板包括主控单元和从控单元，主控单元与上位机通信，主控单元通过通信接口与从控单元连接，主控单元采用FPGA逻辑芯片，用于编程设计通信接口控制器IP核；下位机，下位机与从控单元连接，用于获取半导体器件的老化状态信息以及根据控制指令控制对应的半导体器件。采用该半导体器件老化测试控制系统可以在半导体器件的老化测试的过程中实时获取各个半导体器件的老化状态信息，且提高了半导体器件老化测试控制系统的可扩展性与通用性。展性与通用性。展性与通用性。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件老化测试控制系统


[0001]本专利技术涉及测试控制领域，尤其是涉及一种半导体器件老化测试控制系统。

技术介绍

[0002]相关技术中，现有的半导体器件老化测试控制系统通常采用MCU(Microcontroller Unit,微控制单元)作为主控芯片，并基于芯片自带的硬件串行接口，以总线的连接方式，在老化测试的过程中实时获取各个半导体器件的老化状态信息；或者基于以太网交换机组网的方式，每个控制模块相当于一个下位机并分配一个IP地址，控制模块连接着指定数量的待老化的半导体器件，上位机如PC(Personal Computer，个人计算机)端通过交换机与不同IP地址的下位机进行通信，从而依次获取各个半导体器件的老化状态信息，但是上述半导体器件老化测试控制系统的老化测试方法，半导体器件的状态信息的传输可靠性差，以及半导体器件老化测试控制系统的稳定性和可扩展性较差。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种半导体器件老化测试控制系统，采用该半导体器件老本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件老化测试控制系统，其特征在于，包括：上位机，所述上位机用于发送控制指令以及获取半导体器件的老化状态信息；主板，所述主板用于转发所述老化状态信息和所述控制指令，所述主板包括主控单元和从控单元，所述主控单元与所述上位机通信，所述主控单元通过通信接口与所述从控单元连接，所述主控单元采用FPGA逻辑芯片，用于编程设计通信接口控制器IP核；下位机，所述下位机与所述从控单元连接，用于获取所述半导体器件的老化状态信息以及根据控制指令控制对应的半导体器件。2.根据权利要求1所述的半导体器件老化测试控制系统，其特征在于，所述从控单元为多个，每个所述从控单元均通过串行通信接口与所述主控单元连接。3.根据权利要求2所述的半导体器件老化测试控制系统，其特征在于，所述下位机包括：多个通信单元，每个所述通信单元与对应的半导体器件通信连接，用于获取所述半导体器件的老化状态信息以及发送所述控制指令。4.根据权利要求3所述的半导体器件老化测试控制系统，其特征在于，每个所述从控单元与若干个所述通信单元通过工业现场总线连接。5.根据权利要求4所述的半导体器件老化测试控制系统，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：何海平，刘建辉，李秀毅，万聪颖，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：