一种动态参数测试系统技术方案

本发明专利技术提供一种动态参数测试系统，包括测试机台、示波器、待测半导体器件和栅极近端驱动板，测试机台分别与示波器和栅极近端驱动板电连接，并用于向示波器提供电平转换的触发信号，还用于通过栅极近端驱动板与待测半导体器件形成大电流回路，栅极近端驱动板固定在待测半导体器件的附近，并用于驱动待测半导体器件开通和关闭，示波器用于测试待测半导体器件的动态参数。本发明专利技术通过增设栅极近端驱动板，并将所述栅极近端驱动板放置在待测半导体器件附近，缩短了栅极驱动回路与待测半导体器件之间的长度，减少了栅极驱动回路的寄生参数，优化了测量结果和测量波形，使得测试数据更加精确，测量结果更加可靠。测量结果更加可靠。测量结果更加可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种动态参数测试系统


[0001]本专利技术涉及测试领域，特别是涉及一种动态参数测试系统。

技术介绍

[0002]目前市面上的第三代半导体材料器件，如碳化硅材料器件等，由于具有过高的开关速度（即di/dt电流上升速率和dv/dt电压上升速率），使得第三代半导体材料器件的测试电路中的寄生参数（例如寄生电感）会对测试结果造成影响，严重时容易造成测试波形出现振铃现象，从而导致测试数据不稳定，例如栅极驱动部分杂散电感越大，导致栅极电压振荡和测试系统越不稳定，从而造成测试结果偏差。
[0003]目前比较成熟的垂直式分选测试机，由于第三代半导体材料器件的测试接触部分是测试爪，测试机或测试仪只能通过一定长度的测试线连接到测试爪的末端，同时栅极的驱动设置在测试仪内部，而长的栅极回路驱动线使得栅极回路寄生电感增大，导致电压振荡和测试系统不稳定，严重时还会损坏第三代半导体材料器件，损坏测试系统，影响测试结果。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种动态参数测试系统，可以减少栅极回路寄生参数，优化测试结果和测试波形。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种动态参数测试系统，其特征在于，包括测试机台、示波器、待测半导体器件和栅极近端驱动板，所述测试机台分别与所述示波器和栅极近端驱动板电连接，并用于向所述示波器提供电平转换的触发信号，还用于通过所述栅极近端驱动板与所述待测半导体器件形成大电流回路，所述栅极近端驱动板固定在所述待测半导体器件的附近，并用于驱动所述待测半导体器件开通和关闭，所述示波器用于测试所述待测半导体器件的动态参数。2.如权利要求1所述的动态参数测试系统，其特征在于，所述测试机台具有CE外接端口、电源外接端口、栅极驱动输出端口、ICE输出端口和触发信号输出端口，所述CE外接端口、电源外接端口和栅极驱动输出端口均与所述栅极近端驱动板电连接；所述ICE输出端口和触发信号输出端口均与所述示波器连通，并用于向所述示波器提供触发信号。3.如权利要求2所述的动态参数测试系统，其特征在于，所述栅极近端驱动板包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述栅极近端驱动板具有第一测试端口、第二测试端口和第三测试端口，所述第一焊盘连接所述第一测试端口，所述第二焊盘连接所述第二测试端口，所述第三焊盘连接所述第三测试端口，所述第四焊盘连接所述栅极近端驱动板的地。4.如权利要求3所述的动态参数测试系统，其特征在于，所述待测半导体器件包括第一端口、第二端口和第三端口，所述第一端口连接所述第四焊盘，所述第二端口连接所述第二焊盘，所述第三端口连接所述第一焊盘和所述第三焊盘。5.如权利要求3所述的动态参数测试系统，其特征在于，所述栅极近端驱动板包括栅极驱动芯片器件、电源输入端子、栅极驱动输入端子、第一电容组、第二电容组、第一二极管、第二二极管、第一电阻和第二电阻，所述栅极驱动芯片器件包括输入端、输出端、正电源端和负电源端，所述电源输入端子具有第一输入端口、第二输入端口和第三输入端口；所述电源输入端子连接所述电源外接端口，所述栅极驱动输入端子连接所述栅极驱动输出端口，所述第一输入端口同时连接所述第一电容组的一端和所述栅极驱动芯片器件的正电源端；所述栅极近端驱动板的地同时连接所述第二输入端口、所述第一电容组的另一端、第二电容组的一端、输入端、栅极驱动输入端子和第四焊盘；所述第三输入端口连接所述第二电容组的另一端和所述负电源端；所述第一二极管的正极和所述第二二极管的负极均连接所述输出端，所述第一二极管的负极连接所述第一电阻的一端，所述第二二极管的正极连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：何嘉辉，何家镖，陈希辰，周婉欣，
申请(专利权)人：佛山市联动科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：