一种电镀金刚线快速上砂装置及工艺制造方法及图纸

本发明专利技术涉及金刚砂处理技术领域，尤其涉及IPC B08B3领域，更具体的，涉及一种电镀金刚线快速上砂装置及工艺。所述装置包括上砂工位(1)，阴极(2)，金刚线(3)，镍层(4)，磁铁(5)，筛板(6)，阳极(7)，出砂工位(8)，金刚砂液层(9)。使用该方法可将电镀槽内金刚砂克服重力悬浮于液面上层，提升有效电镀区域内的金刚砂浓度，从而达到快速上砂的目的，金刚线镀层致密性良好，且能有效提升金刚石线生产线速，生产线速可达40

【技术实现步骤摘要】
一种电镀金刚线快速上砂装置及工艺


[0001]本专利技术涉及金刚砂处理
，尤其涉及IPC B08B3领域，更具体的，涉及一种电镀金刚线快速上砂装置及工艺。

技术介绍

[0002]金刚石线锯作为一种应用在硬脆材料领域的新型切割技术，当前正在快速代替传统的切割技术，随着光伏硅片需求量越来越大，对金刚石线需求量也逐日增加。目前电镀金刚石线在生产过程中存在上砂效率低，目前普遍线速在20
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25m/min之间，提升分散剂浓度提升上砂效率会导致金刚石线电镀镍层致密性变差，在硅片切割中会导致断线率增加。因此快速上砂需要在确保镀层的致密性不变的前提下进行研究。
[0003]CN110499523A公开了一种用于制备电镀金刚线的上砂工艺及其装置，通过输送管输送至上砂槽内，钛网连接电源的阳极，母线连接电源的阴极，金刚砂就能吸附在母线上，将两端溢出的上砂液回流到储液槽再次循环利用，定期对储液槽添加上砂液。该专利技术具有减少污染源的优点，由于沉降作用，随着上砂过程上砂液中金刚砂浓度不断降低，一定程度会影响金刚石线生产线速以及镀层致密性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不足，提供了一种电镀金刚线快速上砂装置及工艺。使用该方法可将电镀槽内金刚砂克服重力悬浮于液面上层，提升有效电镀区域内的金刚砂浓度，从而达到快速上砂的目的，金刚线镀层致密性良好，且能有效提升金刚石线生产线速。
[0005]为达到本专利技术的目的，本专利技术第一方面提供了一种电镀金刚线快速上砂装置，所述装置包括上砂工位，阴极，金刚线，镍层，磁铁，筛板，阳极，出砂工位，金刚砂液层。
[0006]所述金刚线随着上砂工位转动浸入金刚砂液层中进行电镀，电镀完成后，出砂工位将金刚线卷制储存备用。
[0007]所述金刚砂液层上部固定连接有筛板，所述筛板上设置有镍层，所述筛板与镍层相接触，所述磁铁位于镍层上部，所述阴极与上砂工位相连接，所述阳极与镍层相连接。
[0008]本申请人发现，筛板底部与金刚砂液层的液面间距离为2
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3cm，筛板与镍层相接触，磁铁底部与镍层上部的距离为2
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3cm，磁铁底部与金刚砂液层的液面间距离为6
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9cm时，保证镀层致密性良好的同时，可大幅提升金刚线线速，由于受到重力的影响，金刚砂液层浓度不均匀，上层浓度高，下层浓度低，使得金刚线浸入金刚砂液层的时间延长，导致线速降低，影响上砂效率，而整体增加金刚砂液层浓度，尽管一定程度可提高上砂效率，但随着时间的增加，浓度也会产生更大的差异，从而影响镀层致密性，导致金刚线拉力性能降低，设置磁铁，镍离子包覆在金刚砂表面，使其具有磁性，对金刚砂产生一定的吸附力，磁铁底部与金刚砂液层的液面间距离为6
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9cm时，使金刚砂克服重力悬浮于液面上层，提升有效电镀区域内的金刚砂浓度，从而达到快速上砂的目的。
[0009]优选的，所述筛板底部与金刚砂液层的液面间距离为2
‑
3cm，所述筛板与镍层相接触，所述磁铁底部与镍层上部的距离为2
‑
3cm，所述磁铁底部与金刚砂液层的液面间距离为6
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9cm。
[0010]进一步优选的，所述筛板底部与金刚砂液层的液面间距离为2cm，所述筛板与镍层相接触，所述磁铁底部与镍层上部的距离为3cm，所述磁铁底部与金刚砂液层的液面间距离为8cm。
[0011]进一步研究发现，从下到上计，金刚线位于金刚砂液层1/2
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2/3处，可进一步提升上砂效率，金刚线位置过低，磁铁的吸附力无法对金刚砂进行有效吸附，金刚线位置过高，磁铁的吸附力过大，易使得金刚砂出现堆积现象，从而影响镀层致密性，当金刚线位于金刚砂液层2/3处，结合磁铁底部与金刚砂液层的液面间距离为6
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9cm，可进一步提高金刚线的线速，同时提高金刚线的力学性能。
[0012]优选的，从下到上计，所述金刚线位于金刚砂液层1/2
‑
2/3处。
[0013]进一步优选的，从下到上计，所述金刚线位于金刚砂液层2/3处。
[0014]本专利技术第二方面提供了一种电镀金刚线快速上砂的工艺，包括以下步骤：
[0015]S1，配制一定浓度的金刚砂水溶液，作为金刚砂液层；
[0016]S2，启动上砂工位，金刚线浸入金刚砂液层中进行电镀。
[0017]优选的，所述金刚砂液层1/2部位的浓度为8
‑
15克拉/L。
[0018]进一步优选的，所述金刚砂液层1/2部位的浓度为8
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10克拉/L。
[0019]更进一步优选的，所述金刚砂液层1/2部位的浓度为10克拉/L。
[0020]优选的，所述金刚线的线速度为30
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50m/min。
[0021]进一步优选的，所述金刚线的线速度为40
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50m/min。
[0022]更进一步优选的，所述金刚线的线速度为48m/min。
[0023]有益效果：
[0024]1.筛板底部与金刚砂液层的液面间距离为2
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3cm，筛板与镍层相接触，磁铁底部与镍层上部的距离为2
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3cm，磁铁底部与金刚砂液层的液面间距离为
[0025]6‑
9cm时，保证镀层致密性良好的同时，可大幅提升金刚线线速。
[0026]2.磁铁底部与金刚砂液层的液面间距离为6
‑
9cm时，使金刚砂克服重力悬浮于
[0027]液面上层，提升有效电镀区域内的金刚砂浓度，从而达到快速上砂的目的。
[0028]3.从下到上计，金刚线位于金刚砂液层1/2
‑
2/3处，可进一步提升上砂效率。
附图说明
[0029]图1为电镀金刚线快速上砂装置图。其中：1，上砂工位；2，阴极；3，金刚线；4，镍层；5，磁铁；6，筛板；7，阳极；8，出砂工位；9，金刚砂液层。
具体实施方式
[0030]实施例1
[0031]一种电镀金刚线快速上砂装置，如图1所示，装置包括上砂工位1，阴极2，金刚线3，镍层4，磁铁5，筛板6，阳极7，出砂工位8，金刚砂液层9。
[0032]所述金刚线3随着上砂工位1转动浸入金刚砂液层9中进行电镀，电镀完成后，出砂
工位8将金刚线3卷制储存备用。
[0033]所述金刚砂液层9上部固定连接有筛板6，所述筛板6上设置有镍层4，所述筛板6与镍层4相接触，所述磁铁5位于镍层4上部，所述阴极2与上砂工位1相连接，所述阳极7与镍层4相连接。
[0034]所述筛板6底部与金刚砂液层9的液面间距离为2cm，所述筛板6与镍层4相接触，所述磁铁5底部与镍层4上部的距离为3cm，所述磁铁5底部与金刚砂液层9的液面间距离为8cm。
[0035]从下到上计，所述金刚线3位于金刚砂液层9的2/3处。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀金刚线快速上砂装置，其特征在于，所述装置包括上砂工位(1)，阴极(2)，金刚线(3)，镍层(4)，磁铁(5)，筛板(6)，阳极(7)，出砂工位(8)，金刚砂液层(9)。2.根据权利要求1所述的电镀金刚线快速上砂装置，其特征在于，所述金刚线(3)随着上砂工位(1)转动浸入金刚砂液层(9)中进行电镀，电镀完成后，出砂工位(8)将金刚线(3)卷制储存备用。3.根据权利要求1所述的电镀金刚线快速上砂装置，其特征在于，所述金刚砂液层(9)上部固定连接有筛板(6)，所述筛板(6)上设置有镍层(4)，所述筛板(6)与镍层(4)相接触，所述磁铁(5)位于镍层(4)上部，所述阴极(2)与上砂工位(1)相连接，所述阳极(7)与镍层(4)相连接。4.根据权利要求1所述的电镀金刚线快速上砂装置，其特征在于，所述筛板(6)底部与金刚砂液层(9)的液面间距离为2
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3cm，所述筛板(6)与镍层(4)相接触，所述磁铁(5)底部与镍层(4)上部的距离为2
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3cm，所述磁铁(5)底部与金刚砂液层(9)的液面间距离为6
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【专利技术属性】
技术研发人员：张志刚，苏仔见，
申请(专利权)人：盐城吉瓦新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：