牙种植体的激光3D打印方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种牙种植体的激光3D打印方法，包括：利用控制装置根据打印体模型规划打印路径；控制铺粉装置在成形基板上铺设粉末；根据所述打印路径，利用控制装置控制第一激光器发射连续激光投射至所述粉末以扫描成形打印层；利用控制装置控制所述第二激光器一次或多次发射脉冲激光投射至成形的所述打印层且依次调整每次发射的脉冲激光的输出能量，以进行精密切削加工及多次重复抛光加工。本发明专利技术同时提供一种牙种植体的激光3D打印装置。时提供一种牙种植体的激光3D打印装置。时提供一种牙种植体的激光3D打印装置。

【技术实现步骤摘要】
牙种植体的激光3D打印方法及装置


[0001]本专利技术涉及激光3D打印
，尤其涉及一种牙种植体的激光3D打印方法及装置。

技术介绍

[0002]选区激光熔化(SelectiveLaserMelting,SLM)技术是目前金属3D打印技术中成形精度最高的成形方法，SLM技术是利用高功率密度激光斑点在具有保护气氛的箱体里进行的二维图形的快速扫描，使熔化的金属粉末材料凝固成30μm
‑
50μm的薄层，并逐层堆积打印出精密的3D物体。
[0003]现有技术中，使用的3D打印方法在打印出种植体的实体后，由于打印精度和表面质量的问题，后续通常需要通过数控加工等传统减材加工方式再次对种植体进行抛光打磨加工，过程较为繁琐。因此，现有的3D打印方法难以满足种植体在制造过程中一体制造的加工需求。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提出一种牙种植体的激光3D打印方法及装置，以解决现有的3D打印方法难以满足种植体在制造过程中一体制造的加工需求的问题。
[0005]本申请实施例提供一种牙种植体的激光3D打印方法，包括利用控制装置根据打印体模型规划打印路径；控制铺粉装置在成形基板上铺设粉末；根据所述打印路径，利用控制装置控制第一激光器发射连续激光投射至所述粉末以扫描成形打印层；利用控制装置控制所述第二激光器一次或多次发射脉冲激光投射至成形的所述打印层且依次调整每次发射的脉冲激光的输出能量，以进行精密切削加工及多次重复抛光加工。
[0006]在一些实施例中，所述利用控制装置根据打印体模型规划打印路径之前，还包括：利用模型设计软件建立打印体模型，所述打印体模型为具有多孔结构的牙种植体模型。
[0007]在一些实施例中，所述打印体模型包括具有若干孔的第一成形部；所述利用控制装置控制第一激光器发射连续激光投射至所述粉末以扫描成形打印层，包括：利用控制装置控制第一激光器发射连续激光投射至所述粉末，以扫描成形所述第一成形部；利用控制装置控制第二激光器发射脉冲激光投射至所述第一成形部，以对所述孔的内壁进行抛光加工，所述第二激光器发射的脉冲激光为1皮秒至10皮秒的脉冲激光。
[0008]在一些实施例中，所述打印体模型还包括具有槽的第二成形部，所述利用控制装置控制第二激光器发射脉冲激光投射至所述第一成形部，以对所述孔的内壁进行抛光加工之后，还包括：利用所述铺粉装置在所述第一成形部上铺设所述粉末；利用控制装置控制所述第一激光器发射连续激光投射至所述第一成形部上的所述粉末，以扫描成形所述第二成形部。
[0009]在一些实施例中，所述利用控制装置控制所述第一激光器发射连续激光投射至所述第一成形部上的所述粉末，以扫描成形所述第二成形部之后，还包括：利用控制装置控制
所述第二激光器多次发射脉冲激光投射至所述第二成形部上的所述槽且依次调整每次发射的脉冲激光的输出能量，以对所述槽重复进行多次抛光加工。
[0010]在一些实施例中，所述利用控制装置控制所述第二激光器多次发射脉冲激光投射至所述第二成形部上的所述槽且依次调整每次发射的脉冲激光的输出能量，以对所述槽重复进行多次抛光加工之后，还包括：利用控制装置控制所述第二激光器发射脉冲激光投射至成形的所述第二成形部，以对所述槽的内壁进行加工。
[0011]在一些实施例中，所述利用控制装置控制第一激光器发射连续激光投射至所述粉末以扫描成形打印层之前，还包括：根据所述打印路径控制扫描振镜偏转，以使所述第一激光器、所述第二激光器发射的激光经过所述扫描振镜投射到所述成形基板。
[0012]本申请实施例同时提供一种牙种植体的激光3D打印装置，包括：成形基板；铺粉装置，用于在所述成形基板上铺设粉末；控制装置，用于根据打印体模型规划打印路径和控制打印过程；第一激光器，与所述控制装置通信连接，用于根据所述打印路径，由控制装置控制发射连续激光投射至所述粉末以扫描成形打印层；第二激光器，与所述控制装置通信连接，用于由控制装置控制一次或多次发射脉冲激光投射至成形的所述打印层且依次调整每次发射的脉冲激光的输出能量，以进行精密切削加工及多次重复抛光加工。
[0013]在一些实施例中，牙种植体的激光3D打印装置还包括：模型设计软件，与所述控制装置通信连接，用于建立打印体模型，所述打印体模型为具有多孔结构的牙种植体模型。
[0014]在一些实施例中，牙种植体的激光3D打印装置还包括：扫描振镜装置，用于根据所述打印路径进行偏转，以使所述第一激光器、所述第二激光器发射的激光经过所述扫描振镜装置投射到所述成形基板打印形成牙种植体。
[0015]如此，在打印体扫描成形的过程中，首先利用第一激光器发射连续激光投射至所述粉末以扫描成形打印体，再利用第二激光器一次或多次发射脉冲激光投射至成形的所述打印体并依次调整每次发射的脉冲激光的输出能量，以进行精密切削加工及多次重复抛光加工，使打印体在打印成形时同步完成孔结构/内腔结构的抛光加工，实现了种植体与基台的打印体的一体制造。
附图说明
[0016]图1是本专利技术提供的激光打印装置在第一实施例中的示意图。
[0017]图2是本专利技术提供的激光打印装置在第二实施例中的示意图。
[0018]图3是本专利技术提供的激光打印方法在第一实施例中的流程示意图。
[0019]图4是本专利技术提供的打印体模型的结构示意图。
[0020]图5本专利技术提供的打印体模型的俯视示意图。
[0021]图6本专利技术提供的激光打印方法的流程示意图。
[0022]图7本专利技术提供的激光打印方法在第二实施例中的流程示意图。
[0023]图8本专利技术提供的激光打印方法在第三实施例中的流程示意图。
[0024]主要元件符号说明
[0025]控制装置110
[0026]第一激光器120
[0027]第二激光器130
[0028]建模设计软件140
[0029]打印体模型300
[0030]第一成形部310
[0031]孔311
[0032]螺纹312
[0033]第二成形部320
[0034]槽321
具体实施方式
[0035]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种牙种植体的激光3D打印方法，其特征在于，包括：利用控制装置根据打印体模型规划打印路径；控制铺粉装置在成形基板上铺设粉末；根据所述打印路径，利用控制装置控制第一激光器发射连续激光投射至所述粉末以扫描成形打印层；利用控制装置控制所述第二激光器一次或多次发射脉冲激光投射至成形的所述打印层且依次调整每次发射的脉冲激光的输出能量，以进行精密切削加工及多次重复抛光加工。2.如权利要求1所述的牙种植体的激光3D打印方法，其特征在于，所述利用控制装置根据打印体模型规划打印路径之前，还包括：利用模型设计软件建立打印体模型，所述打印体模型为具有多孔结构的牙种植体模型。3.如权利要求1所述的牙种植体的激光3D打印方法，其特征在于，所述打印体模型包括具有若干孔的第一成形部；所述利用控制装置控制第一激光器发射连续激光投射至所述粉末以扫描成形打印层，包括：利用控制装置控制第一激光器发射连续激光投射至所述粉末，以扫描成形所述第一成形部；利用控制装置控制第二激光器发射脉冲激光投射至所述第一成形部，以对所述孔的内壁进行抛光加工，所述第二激光器发射的脉冲激光为1皮秒至10皮秒的脉冲激光。4.如权利要求3所述的牙种植体的激光3D打印方法，其特征在于，所述打印体模型还包括具有槽的第二成形部，所述利用控制装置控制第二激光器发射脉冲激光投射至所述第一成形部，以对所述孔的内壁进行抛光加工之后，还包括：利用所述铺粉装置在所述第一成形部上铺设所述粉末；利用控制装置控制所述第一激光器发射连续激光投射至所述第一成形部上的所述粉末，以扫描成形所述第二成形部。5.如权利要求4所述的牙种植体的激光3D打印方法，其特征在于，所述利用控制装置控制所述第一激光器发射连续激光投射至所述第一成形部上的所述粉末，以扫描成形所述第二成形部之后，还包括：利用控制装置控制所述第二激光器多次发射脉冲激...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建业，戚文军，阮佳生，卓荣秋，杨桃甲，张健涛，郑培俊，吴永东，
申请(专利权)人：广东汉邦激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：