晶圆工厂通讯方法、系统、电子设备和可读存储介质技术方案

本发明专利技术提供一种晶圆工厂通讯方法、系统、电子设备和可读存储介质，该晶圆工厂通讯方法包括：获取晶圆生产设备信息，和/或，晶圆产品信息；通过通讯接口将所述晶圆生产设备信息，和/或，晶圆产品信息在晶圆生产设备和上层Host设备之间进行传输，其中，所述通讯接口为半导体通讯协议SECS/GEM接口。本发明专利技术通过改造晶圆工厂生产设备的通讯接口，实现晶圆生产设备与上层Host设备的自动对接，实现生产信息化管理系统的统一维护管理，有助于设备的升级和改造以及设备的后期维护，进一步增加工厂设备信息自动化的覆盖率。信息自动化的覆盖率。信息自动化的覆盖率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆工厂通讯方法、系统、电子设备和可读存储介质


[0001]本专利技术实施例涉及自动化通讯
，尤其涉及一种晶圆工厂通讯方法、系统、电子设备和可读存储介质。

技术介绍

[0002]晶圆工厂在建设自动化工厂的过程中，设备底层对接上层Host设备通讯是必不可少的一个环节。设备底层的对接上层Host设备通讯是对接生产信息化管理系统的通用性语言，但由于很多供应商提供的设备还处于一个较低的自动化水平，晶圆生产设备自动化程度不高，工厂生产设备的通讯接口不统一，所以造成部分设备需要人员目视检测和用其他的通讯方式获取生产设备信息，而目视检测时人员容易输入错误，输入数据信息的错误率较高；目视检测的操作不方便，需要在拥有输入软件的电脑上进行信息输入操作。
[0003]由于晶圆工厂生产设备通讯接口的不统一，造成设备无法自动对接系统，不利于生产信息化管理系统统一维护管理；不利于设备的升级和改造；不利于设备的后期维护。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种晶圆工厂通讯方法、系统、电子设备和可读存储介质，以解决现有的由于晶圆工厂生产设备通讯接口的不统一，造成设备无法自动对接系统，不利于生产信息化管理系统统一维护管理；不利于设备的升级和改造；不利于设备的后期维护的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种晶圆工厂通讯方法，包括：
[0007]获取晶圆生产设备信息，和/或，晶圆产品信息；
[0008]通过通讯接口将所述晶圆生产设备信息，和/或，晶圆产品信息在晶圆生产设备和上层Host设备之间进行传输，其中，所述通讯接口为半导体通讯协议SECS/GEM接口。
[0009]可选的，所述晶圆生产设备包括以下至少之一：
[0010]标准设备、可编程逻辑控制器PLC通讯设备和非标准设备；
[0011]其中，所述标准设备获取的信息数据为SECS/GEM标准数据，所述标准设备的通讯接口为SECS/GEM接口；所述非标准设备获取的信息数据为非SECS/GEM标准数据，所述非标准设备的通讯接口为非SECS/GEM接口。
[0012]可选的，所述通过通讯接口将所述晶圆生产设备信息，和/或，晶圆产品信息在晶圆生产设备和上层Host设备之间进行传输之前还包括：
[0013]将所述通讯接口改造为所述SECS/GEM接口，所述SECS/GEM接口用于将获取的非SECS/GEM标准数据转换为SECS/GEM标准数据，通过所述SECS/GEM接口完成所述晶圆生产设备与所述上层Host设备之间的通讯。
[0014]可选的，所述将获取的非SECS/GEM标准数据转换为SECS/GEM标准数据的转换方式包括以下至少之一：
[0015]完善所述获取的非SECS/GEM标准数据的获取方式和对所述获取的非SECS/GEM标准数据进行信息化改造。
[0016]可选的，所述将所述通讯接口改造为所述SECS/GEM接口包括：
[0017]将所述PLC通讯设备的通讯接口改造为SECS/GEM接口，所述PLC通讯设备的SECS/GEM接口用于对所述PLC通讯设备进行地址位转换，将所述PLC通讯设备获取的非SECS/GEM标准数据转换为SECS/GEM标准数据。
[0018]可选的，所述将所述通讯接口改造为所述SECS/GEM接口还包括：
[0019]将所述非标准设备的通讯接口改造为SECS/GEM接口，所述非标准设备的SECS/GEM接口用于将非标准设备获取的非SECS/GEM标准数据转换为SECS/GEM标准数据。
[0020]可选的，所述获取晶圆生产设备信息的方法包括：
[0021]对于非标准设备的信息数据，通过扫码枪获取产品信息，所述产品信息包括以下至少之一：
[0022]所述产品信息的源数据信息、所述产品的源数据信息获取途径信息、所述产品信息的源数据加工信息、所述产品信息的源数据上传结果信息和所述产品的信息交互履历信息。
[0023]第二方面，本专利技术实施例提供了一种晶圆工厂通讯系统，包括：
[0024]第一获取模块，用于获取晶圆生产设备信息，和/或，晶圆产品信息；
[0025]第一处理模块，用于通过通讯接口将所述晶圆生产设备信息，和/或，晶圆产品信息在晶圆生产设备和上层Host设备之间进行传输，其中，所述通讯接口为半导体通讯协议SECS/GEM接口。
[0026]第三方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序，所述程序被所述处理器执行时实现如上述第一方面所述的晶圆工厂通讯方法的步骤。
[0027]第四方面，本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的晶圆工厂通讯方法的步骤。
[0028]在本专利技术实施例中，通过统一晶圆工厂生产设备的通讯接口，实现生产信息化管理系统的统一维护管理，将所述通讯接口改造为SECS/GEM接口，通过SECS/GEM接口实现所述晶圆生产设备信息，和/或，晶圆产品信息在晶圆生产设备和上层Host设备之间的传输，有助于设备的升级和改造以及设备的后期维护，能够进一步增加工厂设备信息自动化的覆盖率。
附图说明
[0029]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0030]图1为本专利技术实施例的晶圆工厂通讯方法的流程示意图；
[0031]图2为本专利技术实施例实施通讯接口改造前的通讯流程示意图；
[0032]图3为本专利技术实施例实施通讯接口改造后的通讯流程示意图；
[0033]图4为本专利技术实施例的标准设备的通讯流程示意图；
[0034]图5为本专利技术实施例的PLC通讯设备改造后的通讯流程示意图；
[0035]图6为本专利技术实施例的PLC通讯设备改造后的通讯交互流程示意图；
[0036]图7为本专利技术实施例的非标准设备改造后的通讯流程示意图；
[0037]图8为本专利技术实施例扫码载具ID后生成的一种可视化界面；
[0038]图9为本专利技术实施例的晶圆工厂通讯系统的结构示意图；
[0039]图10为本专利技术实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]请参考图1和图3，本专利技术实施例提供了一种晶圆工厂通讯方法，包括：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆工厂通讯方法，其特征在于，包括：获取晶圆生产设备信息，和/或，晶圆产品信息；通过通讯接口将所述晶圆生产设备信息，和/或，晶圆产品信息在晶圆生产设备和上层Host设备之间进行传输，其中，所述通讯接口为半导体通讯协议SECS/GEM接口。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆生产设备包括以下至少之一：标准设备、可编程逻辑控制器PLC通讯设备和非标准设备；其中，所述标准设备获取的信息数据为SECS/GEM标准数据，所述标准设备的通讯接口为SECS/GEM接口；所述非标准设备获取的信息数据为非SECS/GEM标准数据，所述非标准设备的通讯接口为非SECS/GEM接口。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过通讯接口将所述晶圆生产设备信息，和/或，晶圆产品信息在晶圆生产设备和上层Host设备之间进行传输之前还包括：将所述通讯接口改造为所述SECS/GEM接口，所述SECS/GEM接口用于将获取的非SECS/GEM标准数据转换为SECS/GEM标准数据，通过所述SECS/GEM接口完成所述晶圆生产设备与所述上层Host设备之间的通讯。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将获取的非SECS/GEM标准数据转换为SECS/GEM标准数据的转换方式包括以下至少之一：完善所述获取的非SECS/GEM标准数据的获取方式和对所述获取的非SECS/GEM标准数据进行信息化改造。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述通讯接口改造为所述SECS/GEM接口包括：将所述PLC通讯设备的通讯接口改造为SECS/GEM接口，所述PLC通讯设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钊，陈建勇，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：