【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种夹具，尤其涉及一种适用于在电子组件上印刷锡膏的 辅助印刷夹具。
技术介绍
一般说来，有些小型的电子组件，例如场效应管等小型电子组件，其尺寸—般都在3咖*3咖到10咖*10腿之间，而接脚之间的间距在0.4咖至0.8mm，由于 接扭在组件底部且组件无锡球，用烙铁无法焊接，在返修时需用热风设备进行 拆焊。在拆焊过程中，需先对电子组件的对应PCB焊盘上锡膏，传统的方式是人工 利用胶纸将一小钢板固定在电子组件的对应PCB焊盘上，再印刷锡膏。这种方式由于组件很小，其对应区域也很小，人工固定小钢板费时，且不 同型号的组件需使用不同的小钢片。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供了一种辅助印锡夹具，其适用于在若干种 规格的电子组件上印锡，操作方便。为了达到上述目的，本技术釆用了如下的技术方案 一种辅助印锡夹 具，其中，该夹具主要包括 一第一固定框，其上设置有若干个第一开口； 一 第二固定框，其上设置有若干个第二开口； 一固定垫片及一定位片，该固定垫 片一侧面设置有若干供不同类型电子组件待焊锡的一侧面外露的网孔，且该定 位片上设置有若干供上述电子组件对应穿设的槽孔，该...
【技术保护点】
一种辅助印锡夹具，其特征在于，该夹具主要包括： 一第一固定框，其上设置有若干个第一开口； 一第二固定框，其上设置有若干个第二开口； 一固定垫片及一定位片，该固定垫片上设置有若干供电子组件待焊锡的一侧面外露的网孔，且该定位片上设置有若干供上述电子组件对应穿出的槽孔，该固定垫片及该定位片一并结合后夹设于该第一固定框及该第二固定框之间，且该电子组件对应穿出该第二固定框上的第二开口，并且该电子组件待焊锡的一面外露于该第一固定框的第一开口；以及 一上盖，其一侧与上述第一固定框枢接结合并可活动开合，该上盖与该第一固定框相对的一侧面上设置有若干与上述电子组件对应接触抵压的弹性柱。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：查洪刚，黄承禄，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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