超声波辅助钎焊用夹具制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种钎焊用夹具，具体是一种超声波辅助钎焊用夹具。
技术介绍
在现今的电子封装与装配工业中，微电子封装和组装工艺的关键技术之一便是利用焊料合金作为填充金属来进行低温焊接。电子产品不断追求高密度、高性能和微型化，焊点的尺寸持续减小。例如，新兴3D IC封装互连微焊点的尺寸比传统倒装芯片焊点的尺寸小一个数量级，这就对利用钎焊工装来确保零件之间的相互位置的钎焊间隙提出了更高的要求。特别是超声波辅助钎焊作为一种新工艺，具有很多优点，但是目前没有适用于超声波辅助钎焊的夹具。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种超声波辅助钎焊用夹具，利用超声波振动在熔化的液态钎料中传播而产生的声空化和声流等次级效应，钎焊后的焊接件钎料充满焊缝，润湿性良好，焊接质量优良，保证零件接触面平整、间隙均匀。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：该种超声波辅助钎焊用夹具，包括上夹具、下夹具和光滑导柱，下夹具分为夹紧部和伸出部，所述上夹具设置在下夹具的夹紧部上并通过螺钉固定连接，上夹具开设有矩形通孔，所述光滑导柱至少为两个，多个光滑导柱对称设置在矩形通孔两侧并穿过上夹具，光滑导柱的顶帽与上夹具之间设有弹簧，所述弹簧的上端与光滑导柱的顶帽焊接连接、下端与上夹具的上表面焊接。进一步，所述光滑导柱为六个，每三个光滑导柱成一排，对称设置在矩形通孔两侧。进一步，在下夹具上表面与矩形通孔相对应的位置开设有U型槽。与现有技术相比，本技术采用上夹具和下夹具相结合的方式，通过将两个待焊接的铜片对齐放置在下夹具的夹紧部，将上夹具通过螺钉与下夹具的夹紧部紧固连接；然后将超声波振动头压紧在...
【技术保护点】
一种超声波辅助钎焊用夹具，其特征在于，包括上夹具(2)、下夹具(1)和光滑导柱(4)，下夹具(1)分为夹紧部和伸出部，所述上夹具(2)设置在下夹具(1)的夹紧部上并通过螺钉固定连接，上夹具(2)开设有矩形通孔(3)，所述光滑导柱(4)至少为两个，多个光滑导柱(4)对称设置在矩形通孔(3)两侧并穿过上夹具(2)，光滑导柱(4)的顶帽与上夹具(2)之间设有弹簧(5)，所述弹簧(5)的上端与光滑导柱(4)的顶帽焊接连接、下端与上夹具(2)的上表面焊接。
【技术特征摘要】
1.一种超声波辅助钎焊用夹具，其特征在于，包括上夹具(2)、下夹具(1)和光滑导柱(4)，下夹具(1)分为夹紧部和伸出部，所述上夹具(2)设置在下夹具(1)的夹紧部上并通过螺钉固定连接，上夹具(2)开设有矩形通孔(3)，所述光滑导柱(4)至少为两个，多个光滑导柱(4)对称设置在矩形通孔(3)两侧并穿过上夹具(2)，光滑导柱(4)的顶帽与上夹具(2)之间设有弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵浩彬，张宁，张春红，时孝东，朱鸣凡，於敏，殷利斌，
申请(专利权)人：徐州工程学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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