【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造印刷电路板的方法
[0001]应用领域和现有技术
[0002]下面描述的专利技术涉及制造印刷电路板的方法和根据该方法制造的印刷电路板。
[0003]印刷电路板(英语：printed circuit board；简称：PCB)用作电子元件的载体并确保它们的电接触。几乎每个电子设备都包含一个或多个印刷电路板。
[0004]印刷电路板总是包括基础衬底，该基础衬底被设计为不导电的并且在至少一个衬底侧上具有导体带结构(简称：导体结构)以用于电子元件的电接触。通常，印刷电路板的基础衬底由纤维增强塑料、塑料膜或层压纸组成。导体带通常由金属，例如铜组成。
[0005]在最简单的情况下，基础衬底的仅一侧具有导体结构。然而，对于更复杂的电路，通常需要多于一个导体带平面，此时需要多层印刷电路板(英语：multilayer board；简称MLB)。在这些情况下，例如，载体层的两侧都可以配备有导体结构，或将多个基础衬底分别与导体带平面组合以形成MLB。特别地，在两侧配备有导体结构的基础衬底也可以形成多层结构的基础。各种导体带平面的导体带可以通过通...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.制造具有金属导体结构的印刷电路板的方法，其包括以下步骤a.提供具有第一衬底侧(101a)和第二衬底侧的被设计为膜或板的基础衬底(101)，其至少部分地由不导电的有机聚合物材料组成并且其中第一衬底侧(101a)被覆盖金属层(102)覆盖，和b.局部去除覆盖金属层(102)，其中为了局部去除覆盖金属层(102)，c.将掩蔽层施加到覆盖金属层上，d.利用激光局部去除掩蔽层，以使得第一衬底侧(101a)被分成至少一个第一子区域(104)和至少一个第二子区域(105)，在所述第一子区域中第一衬底侧(101a)仅被覆盖金属层(102)覆盖，在所述第二子区域中第一衬底侧(101a)被覆盖金属层(102)和被掩蔽层覆盖，以及e.借助蚀刻溶液去除所述至少一个第一子区域(104)中的覆盖金属层(102)，其中f.由钛、锌、二氧化钛、氮化钛、氧化锌和/或聚合物材料形成掩蔽层。2.根据权利要求1所述的方法，其具有至少一个以下附加特征：a.覆盖金属层由铜形成，b.蚀刻溶液是用于蚀刻铜的溶液，c.形成掩蔽层(103)的金属和/或金属化合物和/或聚合物材料比铜在化学方面更耐受蚀刻溶液。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其具有以下附加特征：a.形成掩蔽层(103)的金属和/或金属化合物和/或聚合物材料比覆盖金属层(102)的金属更强烈地吸收来自激光的辐射。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其具有以下附加特征之一：a.掩蔽层(103)由钛或锌形成，b.掩蔽层(103)由金属氧化物，特别是由氧化锌或二氧化钛，或由金属氮化物，特别是由氮化钛形成。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其具有至少一个以下附加特征：a.掩蔽层(103)形成的厚度小于覆盖金属层(102)的厚度，b.掩蔽层(103)的厚度为5nm至10μm，c.掩蔽层(103)借助物理或化学气相沉积形成，d.掩蔽层(103)通过溅射形成，e.掩蔽层(103)通过湿化学涂覆工艺形成。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其具有至少一个以下附加特征：a.在去除所述至少一个第二子区域(104)中的覆盖金属层(102)之后，去除掩蔽层(103)，其中覆盖金属层保留在第二子区域中作为导体结构或作为导体结构的一部分。7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其具有至少一个以下附加特征：a.在去除所述至少一个第一子区域(104)中的覆盖金属层(102)之后，将第一衬底侧(101a)暴露于等离子体，借助所述等离子体在所述至少一个第一子区域(104)中剥除聚合物材料以形成至少一个凹部(106)，
b.所述至少一个凹部(106)被填充金属(108)填充，c.完全去除所述至少一个第二子区域(105)中的覆盖金属层...
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