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已知制造具有金属导体结构的印刷电路板的方法，其包括以下步骤a.提供具有第一衬底侧(101a)和第二衬底侧的被设计为膜或板的基础衬底(101)，其至少部分地由不导电的有机聚合物材料组成并且其中第一衬底侧(101a)被覆盖金属层(102)覆盖，...
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