一种柔性线路板的制备工艺及设备制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性线路板的制备工艺及设备，包括：将蚀刻好电路的柔性基板放置在工作台上，使工作台的吹气部与柔性基板的中心定位孔A进行对位；将覆盖膜下放至柔性基板的上方，通过吹气部将覆盖膜吹平；检测覆盖膜与柔性基板的对位情况，并将覆盖膜初步定位粘结在柔性基板上；采用预设温度和预设压力对粘结有覆盖膜的柔性基板进行层压处理，形成柔性线路板。根据粘结剂的流动性进行层压温度和压力的设置，得到能够填满电路图形空隙和粘结强度高的覆盖膜，保证柔性电路板的制作质量，通过吹气部能够去除柔性基板表面灰尘，同时辅助人工调整和吹平覆盖膜，防止出现褶皱。防止出现褶皱。防止出现褶皱。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板的制备工艺及设备


[0001]本专利技术涉及柔性线路板的制备
，更具体地说，本专利技术涉及一种柔性线路板的制备工艺及设备。

技术介绍

[0002]柔性线路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可大大缩小电子产品的体积和重量。
[0003]柔性线路板有单面、双面和多层板之分，所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品，双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
[0004]在现有技术中，覆盖膜有粘结剂的一面贴附有离型膜，一般是将已开好窗口孔的覆盖膜去掉离型膜后，贴在已蚀刻好电路的基板上，但是去掉离型膜后的覆盖膜上有各种形状的孔，且覆盖膜较薄，在覆盖膜与蚀刻好电路的基板进行对位叠层时，操作人员首先把覆盖膜窗口孔与线路图形的连接盘和端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的制备工艺，其特征在于，包括：S100、将蚀刻好电路的柔性基板（1）放置在工作台（3）上，使工作台（3）的吹气部（4）与柔性基板（1）的中心定位孔A（110）进行对位；S200、将覆盖膜（2）下放至柔性基板（1）的上方，通过吹气部（4）将覆盖膜（2）吹平；S300、检测覆盖膜（2）与柔性基板（1）的对位情况，并将覆盖膜（2）初步定位粘结在柔性基板（1）上；S400、采用预设温度和预设压力对粘结有覆盖膜（2）的柔性基板（1）进行层压处理，形成柔性线路板。2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备工艺，其特征在于，所述S100和S200之间还包括：吹气部（4）与柔性基板（1）的中心定位孔A（110）进行对位后，使吹气部（4）的出气端（420）从柔性基板（1）的顶面伸出，使出气端（420）和柔性基板（1）的顶面相距第一距离。3.根据权利要求2所述的柔性线路板的制备工艺，其特征在于，所述S200包括：S210、下放覆盖膜（2），在覆盖膜（2）与柔性基板（1）的顶面接触之前开启吹气部（4），形成以中心定位孔A（110）为中心且水平向外均匀扩散的气流；S220、关闭吹气部（4），则覆盖膜（2）下落与柔性基板（1）的顶面贴合；S230、使出气端（420）和柔性基板（1）的顶面相距第二距离，所述第二距离大于第一距离，然后开启吹气部（4），使气流沿着覆盖膜（2）的上方水平向外均匀扩散，将覆盖膜（2）吹平。4.根据权利要求3所述的柔性线路板的制备工艺，其特征在于，所述柔性基板（1）上设有至少四个均匀分布的边缘定位孔A，所述覆盖膜（2）上设有与边缘定位孔A对应的边缘定位孔B、与中心定位孔A（110）对应的中心定位孔B。5.根据权利要求4所述的柔性线路板的制备工艺，其特征在于，所述S300包括：S310、检测覆盖膜（2）上的边缘定位孔B与柔性基板（1）上的边缘定位孔A的对位情况；其中，中心定位孔A（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明卫，杨常青，
申请(专利权)人：深圳市常丰激光刀模有限公司，
类型：发明
国别省市：