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本发明公开了一种柔性线路板的制备工艺及设备，包括：将蚀刻好电路的柔性基板放置在工作台上，使工作台的吹气部与柔性基板的中心定位孔A进行对位；将覆盖膜下放至柔性基板的上方，通过吹气部将覆盖膜吹平；检测覆盖膜与柔性基板的对位情况，并将覆盖膜初步定...
该专利属于深圳市常丰激光刀模有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市常丰激光刀模有限公司授权不得商用。

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