一种印刷电路板（１０），在其正面（５）上配有电气和／或电子结构元件（１５，２０，２２），其中，在印刷电路板（１０）的正面（５）上有至少一条电接地导线（２５），其特征在于，在所述印刷电路板（１０）的反面（３０）上有至少一条附加接地导线（４０），该接地导线与正面的至少一条接地导线（２５）电连接，并且至少这条附加接地导线（４０）在空间上配属于正面上的至少一个结构元件（２２）。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
在市场上销售的许多印刷电路板中，常见在其正面装配有电气和/或电子结构元件，并且在印刷电路板的正面至少有一条电接地导线。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提出一种与已知的印刷电路板相比在热特性方面改进的印刷电路板。根据本技术，上述技术问题是这样来解决的，即在印刷电路板的反面设有至少一条附加接地导线，该接地导线与正面的至少一条接地导线电连接，并且至少这条附加接地导线在空间上配属于正面上的至少一个结构元件。按照本技术的印刷电路板的一个主要优点在于，减小印刷电路板工作期间形成的余热，因为在印刷电路板反面存在附加接地导线，该接地导线降低了正面接地导线的电阻或者说总电阻。按照本技术的印刷电路板的另一主要优点在于，由于附加接地导线不仅是导电有效而且导热也有效，因此产生的余热就不可避免地会通过附加接地导线很容易地传导到印刷电路板的反面。由于该附加接地导线的这种导热特性，这样本技术的印刷电路板与通常的印刷电路板相比就能够以更大的电流工作并实现更大的驱动功率。为了实现特别有效的热传导或热辐射，按照本技术的印刷电路板的一个有利的扩展结构，附加接地导线在印刷电路板反面形成至少一个大面积接地片，其面积至少与配属的结构元件的底面面积一样大。此外在结构元件需要特别大的电流的情况下具有优点地规定，在大面积接地片上或在多个接地片情况下在至少一个大面积接地片上至少设置一个散热体。为了使印刷电路板占有特别小的空间而具有优点地规定，至少一个散热体通过金属装配框构成，通过该装配框可以将印刷电路板固定在壳体里面或上面；因此对于本技术的这种改进在通常情况下总是把必需的用来固定印刷电路板的装配框同时也作为散热体。即装配框具有双重作用，因此它不仅用于固定印刷电路板而且作为散热体。附图说明下面借助附图所示实施方式来说明本技术，附图中图1为本技术印刷电路板的一个实施方式的正面图；图2为图1所示实施方式的反面图；图3为图1和2所示印刷电路板具有一个带螺栓连接片的装配框的立体示图；图4为图1和2所示印刷电路板具有一个带钎焊支撑的装配框的立体示图；图5为图1和2所示印刷电路板具有一个带垂直钎焊支撑的围卡装配框的立体示图；图6为图1和2所示印刷电路板具有一个带水平螺栓连接片的围卡装配框的立体示图。具体实施方式图1示出印刷电路板10的正面5。在印刷电路板10的正面5上安置有电气或电子结构元件15，20和22。在结构元件15，20和22中由结构元件20和22构成的第一结构元件组比由在图1中由标记符号15表示的第二结构元件组具有更大的电流需求。此外在印刷电路板10的正面5上存在接地导线25，该接地导线把电子结构元件15，20和22连接起来。图2示出图1中的印刷电路板10的反面30。在反面30上可以看到大面积的接地片40，该接地片起到附加接地导线的作用。这个大面积接地片40通过两个透穿触点41与印刷电路板10正面5上的接地导线25电连接。此外如图2所示，还有5个透穿触点，这些透穿触点用标记符号42表示。通过这其它5个透穿触点42直接在结构元件22的接地处(出于清晰简捷的原因在图1和2中没有更详细显示出)与大面积接地片40之间起到电连接的作用并由此保证结构元件22的低阻抗接地连接。在此必须如此设计透穿触点41和42，以保证从接地导线25到接地片40能够流过足够大的电流和热量。接地片40从空间上看位于结构元件22的反面；换句话说接地片40与结构元件位于相同的位置，只不过位于印刷电路板的反面而不是正面。为了使这一点在图1和2中清楚的表示，在图2中以“透明”形式表示印刷电路板10的反面，即可以看到印刷电路板的正面；因此位于印刷电路板正面的接地导线25在图2中只用虚线表示。此外图2中接地导线25的虚线图形也是为了清楚地表示接地片40的位置。接地片40大约或者至少与配属的结构元件22的底面面积一样大。大面积接地片40的作用在于，用于传导或辐射由结构元件22所产生的热量。此外大面积接地片起到附加接地导线的作用，附加接地导线在电路上与印刷电路板10正面5上的接地导线25并联。通过这种并联电路结构使接地导线25的总电阻降低。图3和4表示装配框50和60，该装配框设置在印刷电路板10上的大面积接地片40处。装配框50或60一方面用来将印刷电路板固定在图3和4中没有表示出的壳体里面或上面，另一方面同时用来传导热量，这些热量由电结构元件22产生并通过大面积接地片40传导给装配框50或60。因此装配框50和60起到导热降温的作用。图5和6表示围卡的装配框70和80，该装配框围卡印刷电路板10，即不仅与印刷电路板10的正面5连接而且与反面30连接。在此总是保证，不仅装配框70和80设置在印刷电路板10反面30的那个区域内，而且大面积接地片40也位于其中的范围里；因此由此可以保证，通过大面积接地片40从电结构元件22导出的热量继续传导给围卡的装配框并由此再继续传导给在例图中没有表示出的壳体。不言而喻，装配框50，60，70和80的实施形式只表示装配框的实施例；专业人员将使装配框的构造设计适应具体的需求。对于这种适配性只需注意，装配框至少与一个大面积接地片(在上述实施例中这个大面积接地片就是接地片40)处于热连接。权利要求1.一种印刷电路板(10)，在其正面(5)上配有电气和/或电子结构元件(15，20，22)，其中，在印刷电路板(10)的正面(5)上有至少一条电接地导线(25)，其特征在于，在所述印刷电路板(10)的反面(30)上有至少一条附加接地导线(40)，该接地导线与正面的至少一条接地导线(25)电连接，并且至少这条附加接地导线(40)在空间上配属于正面上的至少一个结构元件(22)。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述附加接地导线(40)在印刷电路板(10)的反面(30)上形成至少一个大面积接地片(40)，其面积至少与配属的结构元件(22)的底面面积一样大。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，在所述大面积接地片(40)上或在多个接地片情况下，在至少一个大面积接地片上设置至少一个散热体(50，60，70，80)。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，至少一个散热体由一金属装配框(50，60，70，80)构成，通过该装配框可以将印刷电路板(10)固定在壳体里面或上面。专利摘要本技术涉及一种印刷电路板(10)，在其正面(5)上配有电气和/或电子结构元件(15，20，22)，其中，在所述印刷电路板(10)的正面(5)上有至少一条电接地导线(25)，其中，在所述印刷电路板(10)的反面(30)有至少一条附加接地导线(40)，该接地导线与正面的至少一条接地导线(25)电连接，并且至少这条附加接地导线(4)在空间上配属于正面上的至少一个结构元件(22)。文档编号H05K1/02GK2572720SQ0224754公开日2003年9月10日 申请日期2002年8月21日 优先权日2002年5月29日专利技术者玛丽安·巴兰, 安妮特·贝尔克, 伯恩德·凯泽, 罗伯特·卡利基, 乔尔格·罗曼 申请人:西门子公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：玛丽安·巴兰，安妮特·贝尔克，伯恩德·凯泽，罗伯特·卡利基，乔尔格·罗曼，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：实用新型
国别省市：
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