讯号传递装置制造方法及图纸

一种讯号传递装置，应用于一电路板上，其中该电路板上具有多个接脚穿孔与一电子电路，该讯号传递装置包含： 连接器，其具有多个等电位的接脚，用以设置于该电路板上；以及 导电架，其具有多个导接端子分别对应于该连接器的该多个等电位接脚，藉以在该连接器与该导线架设置于该电路板上时，使该导线架的每一该导接端子得以与该连接器的每一对应的该接脚装设于该电路板的同一接脚穿孔中，以由该导电架的该多个导接端子其中的至少一个接脚提供一等电位的电讯号连结至该电路板的电子电路。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种讯号传递装置，尤其涉及一种应用于印刷电路板(PCB)上的讯号传递装置。印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)主要的工作是搭载其他的电子零件，连通电路与传递电子讯号，以提供一个安稳传递电路的工作环境。请参阅附图说明图1，其为传统的印刷电路板结构顶示图。如图1所示，在印刷电路板1的多个连接器设置区块11中，通常设置有对应于各自连接器接脚的接脚穿孔，而每一设置区域的接脚穿孔都需藉由印刷电路板1上铺设的金属布线(TRACE)(未图示)以于连接器设置于其上后与欲连接的电子电路区域12电连接。以欲连接的连接器设置区域111为例，由于其周围围绕有其他连接器设置区域，因此印刷电路板上并无足够的空间可准许连接器设置区域111中的接脚穿孔藉由印刷电路板上铺设的金属布线(TRACE)以一对一的方式与欲连接的电子电路区域12连接，亦即无足够的空间以提供金属布线(TRACE)铺设。在已知的布线(layout)技术中，为了在平面空间有限的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)上，解决讯号传递与金属布线(TRACE)空间不足的问题，衍生了多种解决方法。请参见图2，其为传统以焊接方式连接印刷电路板上对应于连接器等电位接脚的接脚穿孔结构示意图。如图2所示，在一印刷电路板2的连接器设置区域21中，将所有连接器等电位接脚所对应的接脚穿孔211以焊接方式连接，再利用金属布线(TRACE)将该连接器设置区域21中的等电位的接脚穿孔211与欲连接的电子电路区域22电连接。在焊接的过程中，因很难控制焊线212所占的面积，而往往将不该连接的接脚穿孔连接，因此在传递讯息时，往往会受到其他电子讯号的影响而产生许多讯号干扰的情形，并且会影响到其他的电路，造成系统不稳定。请参阅图3，其为传统以跳线方式连接印刷电路板上连接器等电位接脚的接脚穿孔与欲连接电子电路区域的结构示意图。如图3所示，在印刷电路板3中，利用跳线33使得连接器设置区域31上对应于连接器等电位接脚的接脚穿孔311与欲连接的电子电路32电连接，藉由多条跳线33便可改善金属布线(TRACE)空间不足的缺点，但是跳线33所需的空间亦非常大，而且得先在该印刷电路板3上额外做出多个接脚穿孔以提供该跳线33连接，再以焊接的方式将该跳线33接到印刷电路板3(PCB，Printed Circuit Board)上，如此一来便需要多次加工程序，增加许多不必要的成本，且更使得印刷电路板3的外观上凌乱不堪，造成使用上的不便。因此如何改善印刷电路板3与电子零件间讯息传递的问题，自然成为被积极研究的课题。根据本技术的构想，其中该电路板为一单层电路板。根据本技术的构想，其中该电路板为一多层电路板。根据本技术的构想，其中该多个导接端子系为传递讯号的媒介。根据本技术的构想，其中该连接器用以连接一外部介面，使该外部介面与该电路板的该电子电路得以进行电讯号的传递。根据本技术的构想，其中这些电位系为接地端的电位。本技术的另一目的在于提供一种导电架结构，其应用于连结一具有多个等电位接脚的连接器与一具有多个接脚穿孔的电路板，其包含多个导接端子，其中每一该导接端子得以与该连接器的每一对应的这些电位接脚装设于该电路板的同一接脚穿孔中，以由该导电架的该多个导接端子其中之至少一个导接端子提供一等电位的电讯号连结至该电路板的电子电路。根据本技术的构想，其中该电路板为一单层电路板。根据本技术的构想，其中该电路板为一多层电路板。根据本技术的构想，其中该导电架的多个导接端子为连接该连接器等电位的接脚。根据本技术的构想，其中这些电位为接地端的电位。图1为传统的印刷电路板结构顶示图。图2为传统以焊接方式连接印刷电路板上对应于连接器等电位接脚的接脚穿孔结构示意图。图3为传统以跳线方式连接印刷电路板上连接器等电位接脚的接脚穿孔与欲连接电子电路区域的结构示意图。图4为本技术的讯号传递装置的较佳实施例的结构示意图。图5为本技术较佳实施例的单层印刷电路板的接脚穿孔的结构示意图。由上述可知，将该导线架44设置于该连接器43与该单层印刷电路板4之间来连接该连接器43的等电位接脚431，不但可以减少金属布线的数量，免去许多金属布线所占的空间，又不需要增加额外的加工程序，就可使连接器与欲连接的电子电路区域电连接。如此一来，便可大大减少印刷电路板的制作成本与增加组装上的便利性，实具产业价值。本技术得由熟知本技术者任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如所附权利要求范围。权利要求1.一种讯号传递装置，应用于一电路板上，其中该电路板上具有多个接脚穿孔与一电子电路，该讯号传递装置包含连接器，其具有多个等电位的接脚，用以设置于该电路板上；以及导电架，其具有多个导接端子分别对应于该连接器的该多个等电位接脚，藉以在该连接器与该导线架设置于该电路板上时，使该导线架的每一该导接端子得以与该连接器的每一对应的该接脚装设于该电路板的同一接脚穿孔中，以由该导电架的该多个导接端子其中的至少一个接脚提供一等电位的电讯号连结至该电路板的电子电路。2.如权利要求1所述的讯号传递装置，其特征在于，该电路板为单层电路板。3.如权利要求1所述的讯号传递装置，其特征在于，该电路板为多路板。4.如权利要求1所述的讯号传递装置，其特征在于，该多根导接端子为传递讯号的媒介。5.如权利要求1所述的讯号传递装置，其特征在于，该连接器用以连接一外部介面，使该外部介面与该电路板的该电子电路得以进行电讯号的传递。6.如权利要求1所述的讯号传递装置，其特征在于，该同电位为接地端的电位。7.一种导电架结构，应用于连结一具有多个同电位接脚的连接器与一具有多个接脚穿孔的电路板，其包含多个导接端子，其中每一该导接端子得以与该连接器之每一对应的该同电位接脚装设于该电路板的同一接脚穿孔中，以由该导电架的该多个导接端子其中的至少一个接脚提供一同电位的电讯号连结至该电路板的一电子电路。8.如权利要求7所述的导线架结构，其特征在于，该电路板为一单层电路板或一多层电路板。9.如权利要求7所述的导线架结构，其特征在于，该导电架的多根导接端子为连接该连接器同电位的接脚。10.如权利要求7所述的导线架结构，其特征在于，该同电位为接地端的电位。专利摘要本技术提供一种讯号传递装置,应用于一电路板上,其中该电路板上具有多个接脚穿孔与一电子电路,该讯号传递装置包含:一连接器,其具有多个等电位的接脚,用以设置于该电路板上;以及一导电架,其具有多个导接端子分别对应于该连接器的该多个等电位接脚,藉以在该连接器与该导线架设置于该电路板上时,使该导线架的每一该导接端子得以与该连接器的每一对应的该接脚装设于该电路板的同一接脚穿孔中,以由该导电架的该多个导接端子其中的至少一个接脚提供一等电位的电讯号连结至该电路板的电子电路。文档编号H05K1/02GK2518298SQ0127762公开日2002年10月23日 申请日期2001年12月19日 优先权日2001年12月19日专利技术者蔡胜男, 郭锦龙 申请人:台达电子工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡胜男，郭锦龙，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：