机壳构造制造技术

一种机壳构造，应用于电子装置，其包括有壳体、入风口，以及挡墙。入风口设置于壳体且对应于电子装置内部的风扇，挡墙设置于入风口与壳体相邻端缘之间。挡墙用以限制电子装置与平面之间的气流空间，将气流从距离入风口较远的机壳端缘导引至入风口，用以改善电子装置的散热效果并进而减少积尘。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机壳构造，特别涉及一种能够引导气流路径的机壳构造。
技术介绍
现在市面上的电子装置，其内部的发热单元如中央处理器(Central Processing Unit, CPU)，其可运算的速度越来越快，则单位时间内数据处理 量亦倍增。因此，在长时间使用的情况下，往往会导致电子装置内部的工作环 境温度过高，而影响到电子装置正常运作，增加电子装置故障及损坏的机率。未避免因发热单元产生的热能造成电子装置处于不正常的工作环境温度 下，现有的散热装置为于电子装置的壳体设有入风口 ，并装一颗风扇于入风口 ， 将外界气流吸进电子装置内部，使发热单元产生的热能能够排出至电子装置 外，以避免过热的现象发生。然而，现有的散热装置由风扇带动气流进行散热具有以下问题。风扇运转 时所吸进的气流，大部分皆为路径最短，也就是阻力较小的气流。而一般的入 风口皆是设置于壳体的角落，因此，气流便直接从壳体角落被风扇吸进电子装 置内部，再经由多个开孔将电子装置内部的热能带走。如此，单从电子装置内 部散热，无法有效降低电子装置运转时所产生的热能。且风扇吸进气流时，同 时也吸进了空气中的灰尘，造成灰尘同样在电子装置内部流通。长时间使用下 来，除了入风口表面可以清楚地看见积尘以外，于电子装置内部亦会有积尘的 问题。因此，使用者必须拆开电子装置进行积尘的清理，以避免积尘影响到电 子装置的运作。
技术实现思路
现有技术所揭露的散热装置，风扇所吸进的气流，大部分皆为从距离入风 口最近的壳体端缘直接吸进入风口 ，造成只能由气流流经发热单元再将发热单元所产生的热能从开孔带走，无法有效地散热，亦造成电子装置内部有积尘的 污染。因此，本技术提出一种兼具有效增加散热效率及减少积尘的机壳构 造。根据本技术所揭露的机壳构造，其包括有壳体、入风口，以及挡墙。 壳体作为电子装置的底面。入风口相对于电子装置内部的风扇位置设于壳体。 风扇用以将气流从周围环境经由入风口吸进电子装置内部，并于壳体与摆放平 面之间产生气流空间。挡墙设置于入风口与壳体两侧相邻端缘之间，用以遮蔽 住气流空间，并构成气流只能从距离入风口较远的壳体端缘流入入风口的气流 路径。挡墙遮蔽住气流空间后，使得气流于从入风口流入电子装置内部之前， 即能先对壳体的表面进行散热，有效地增加散热效率，且气流于流入入风口前， 所经过的路径变长，气流所夹带的灰尘则因本身重量或与壳体及摆放平面接触 时间变长，进而改善电子装置内部的积尘情况。根据本技术所揭露的机壳装置，其功效在于，于入风口与壳体端缘之 间设置挡墙，限制住气流流入电子装置内部的气流路径，使得气流必须从距离 入风口较远的端缘流入电子装置内部，增加气流流经壳体表面的路径。如此可 使气流先行带走一部份的热能以降低壳体表面温度，增加散热效率，亦可改善 电子装置内部积尘的情形。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。附图说明图1为本技术的机壳构造的下斜视图； 图2为本技术的机壳构造的侧视图；以及 图3为本技术的机壳构造的下视图。 其中，附图标记10 笔记型计算机11 平面12 气流空间20 壳体21 第一端缘22第二端缘23第三端缘24第四端缘25开孔26垫片30入风口31风扇32挡条40挡墙41第一挡墙42第_>挡墙50中央处理器51固态储存硬盘52随机储存内存60外部气流具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点，其内容足以 使任何本领域技术人员了解本技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明 书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本 技术相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本技术的观 点，但非以任何观点限制本技术的范畴。根据本技术所揭露的机壳装置，可应用于笔记型计算机(NoteBook)、 桌上型计算机(Desktop Computer)、个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)、平版计算机(Tablet Personal Computer)，及迷你移动型计算机(Ultra Mobile Personal Computer, UMPC)等会产生热能的电子装置上，以改善散热 效率及减少积尘。请参阅图1、图2、图3，其为本技术揭露的机壳构造的较佳实施例 示意图。本技术揭露的机壳构造包括有壳体20、入风口 30，以及挡墙40。 壳体20固定于笔记型计算机10的底面，入风口 30的位置对应于笔记型计算机10内部风扇31的位置而设置于靠近壳体20端缘的角落，且入风口 30 具有多个挡条32以防止使用者不小心碰触到风扇31而受伤。壳体20四周角 落各具有一个垫片26，此四个垫片具有防滑作用及避免整个壳体20与平面11 接触，使壳体20与平面11之间构成气流空间12。挡墙40设置于入风口 30 与壳体20相邻的端缘之间，并往平面11的方向延伸，但挡墙40与平面11 之间没有接触以形成间距，以避免因平面U不是平整面时，造成笔记型计算 机10置放于平面11时，会因挡墙40先接触到平面11而造成有挡墙40的角 落翘起的现象发生。挡墙40包括第一挡墙41及第二挡墙42，其中第一挡墙 设置于第一端缘21，第二挡墙42设置于第二端缘22。其中，挡墙40可为塑 料壳成型于壳体20，亦可为由螺丝或卡扣等装置或者黏贴固定于壳体20端缘。风扇31用以将外部气流60分别经由入风口 30及多个开孔25吸入笔记型 计算机10的内部，再将多个发热单元所产生的热能经由出风口带离笔记型计 算机IO，以达到散热的效果。其中，此多个发热单元可为中央处理器50、固 态储存硬盘51 (Hard Disk Drive, HDD)或随机储存内存52 (Random Access Memory, RAM)等会因运转而产生热能的装置。风扇31运转时，带动一边的气流流向另一边，因必须符合流量守恒，所 以必须符合连续方程(continuity equation)，又因伯努力方程(Bernoulli equation)，流体能量为守恒，若一边的压力减小，另一边的压力随即增加， 两边产生压力差，同时造成两边具有能量差异，随即产生气流的移动以达到能 量守恒。风扇31即由压力差的原理进行吸入周围环境气流的动作。在愈靠近 风扇31的位置，其压力差愈大，所以进气效果较佳。此时，外部气流60通常 是从邻近入风口 30处压力差较大的第一端缘21及第二端缘22处流入入风口 30。但根据本技术所揭露的机壳构造，于入风口 30与第一端缘21及第二 端缘22之间分别设有第一挡墙41及第二挡墙42。第一挡墙41及第二挡墙42 遮蔽住气流空间12的两侧，使得风扇31与第一端缘21及第二端缘22之间的 压力差变小，导致进气效果变差。而限制外部气流60必须从距离入风口 30 较远且压力差较大的第三端缘23及第四端缘24流入笔记型计算机10的内部。如此，由第一挡墙41及第二挡墙42遮蔽气流空间12的方式，进而限制 外部气流60必须从较远的第三端缘23及第四端缘24流入笔记型计算机10 内部的气流路径，增加了外部气流60流经壳体20表面的路径，使得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机壳构造，应用于一电子装置，以作为该电子装置其中一底面，并由该底面与一平面间构成一气流空间，其特征在于，包括有：　一壳体；　一入风口，该入风口位于该壳体的一侧，且对应于该电子装置内部的一风扇；及　一挡墙，设置介于该入风 口处与该壳体相邻端缘之间，以遮蔽住该气流空间，并构成一自该壳体未设有该挡墙的端缘处引导气流流入该入风口的气流路径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林春龙，柯皇成，刘政熙，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]