【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种双面多层金属基线路板的结构。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小， 功率密度越来越大，解决电子产品的散热问题已经被提到了一个 新的高度，金属基线路板具有良好的导热性、电气绝缘性和机械 加工性，它的出现无疑是解决这一问题的有效手段之一。然而以 往的金属基板只能做单面线路层，双面或多层金属基线路板因无 法解决线路板层间导通内短的问题而一直无人问津。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供一种双面多层金属基线 路板的结构改良，该双面多层金属基线路板的结构改良可有效解 决双面多层金属基线路板层间导通的内短问题。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是 一种双面多层金属基线路板的结构改良，包括一基板、若干 导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝 缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖 状，所述基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔， 该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内而达到防内短作用，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第 二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上...
【技术保护点】
一种双面多层金属基线路板的结构改良，包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层，基板两表面覆盖导热绝缘层，导热绝缘层表面覆盖电路层，导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状，其特征是：所述基板为金属基板，所述金属基板上设有若干第一通孔，该金属基板两表面的导热绝缘层填满于第一通孔内，所述若干第一通孔内的导热绝缘层上设有第二通孔，第二通孔处于对应第一通孔内，覆盖于该导热绝缘层上的所述电路层设有若干第三通孔，第三通孔与所述对应第二通孔重合相通，在对应第二、三通孔内壁形成金属孔壁而成为成品孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐雪明，黄坤，曹庆荣，
申请(专利权)人：昆山市华升电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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