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双面多层金属基线路板的结构改良制造技术
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文档序号:3746328
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本实用新型公开了一种双面多层金属基线路板层的结构改良,包括一基板、若干导热绝缘层与若干电路层,基板两表面覆盖导热绝缘层,导热绝缘层表面覆盖电路层,导热绝缘层与电路层呈交叉隔层相互覆盖状,基板为金属基板,所述金属基板上设有若干第一通孔,该金属...
该专利属于昆山市华升电路板有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山市华升电路板有限公司授权不得商用。
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