一种芯片散热器用双弹簧型夹持结构制造技术

一种芯片散热器用双弹簧型夹持结构，包括分别位于基板上、下面两侧的上弹簧和下弹簧，将上、下弹簧通过位于基板上的孔洞连接的两对、一对两根的连杆以及将连杆固定于孔洞的固定结构。结构简单，成本较低。由于提供了反抗热膨胀变形的矫正力，等效于缩小了基板材料的热膨胀系数。由于孔洞位置被夹持结构固定住，减小了基板材料与芯片焊盘材料之间的热膨胀系数的差异，从而也减小了芯片焊盘与基板之间的因热膨胀系数不同而形成的剪切力的伤害程度。本实用新型专利技术一种“零预加应力”的夹持结构，不会产生任何使基板发生蠕变的诱导力，即使基板发生了偏离平面状态的变形，也可以即时、自动对基板变形进行矫正，有效防止ＢＧＡ芯片焊点脱焊。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及夹持结构，尤其是涉及一种芯片散热器用双弹簧 型夹持结构。
技术介绍
直接贴装于主板上的球栅阵列封装(BGA)芯片对于基板的变形 非常敏感，基板变形很容易破坏芯片焊盘与基板之间的平面共面性， 造成芯片与基板之间的焊锡点被拉开而脱焊。采用球状焊锡点式焊接 的BGA大功率芯片，如CPU、 GPU、北桥芯片等，在机器工作中，其 基板位于芯片的位置是一个局部高温区，这个局部高温区的基板必然 要受热膨胀，但又受到周围较低温区域基板的限制而无法自由地沿着 基板平面方向延伸，结果势必造成这个高温区的基板向上、下两个自. 由表面方向出现突起或凹陷的翘曲变形。对于装有大功率芯片的主板，除了高发热量是引起基板翘曲变形 的一个因素外，将散热器固定于芯片上的夹持结构对基板直接施加的 持续作用力的施力状态则是另一个导致基板变形的决定性因素。例 如，某公司生产的Xbox360主机，在使用中普遍出现因GPU芯片焊点 脱焊而故障，并且发现，即使在机器并未使用而长时间静置，GPU芯片发生脱焊的情况甚至更甚于经常使用而因高温引起基板变形的脱 焊。这就说明，造成电器基板翘曲变形的两大因素中，夹持结构对基 板的施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片散热器用双弹簧型夹持结构，其特征在于：　包括分别位于基板上、下面两侧的上弹簧和下弹簧，将所述上、下弹簧通过位于所述基板上的孔洞连接的两对、一对两根的连杆，以及将所述连杆固定于所述孔洞的固定结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴力航，彭勃，
申请(专利权)人：吴力航，彭勃，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]