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一种芯片散热器用双弹簧型夹持结构，包括分别位于基板上、下面两侧的上弹簧和下弹簧，将上、下弹簧通过位于基板上的孔洞连接的两对、一对两根的连杆以及将连杆固定于孔洞的固定结构。结构简单，成本较低。由于提供了反抗热膨胀变形的矫正力，等效于缩小了基板...
该专利属于吴力航;彭勃所有，仅供学习研究参考，未经过吴力航;彭勃授权不得商用。

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