一种晶圆载台与机械臂的平行度调节结构及调节方法技术

本发明专利技术公开一种晶圆载台与机械臂的平行度调节结构及调节方法。其中晶圆载台与机械臂的平行度调节结构包括基板，基板上设置有晶圆载台和横移驱动件，晶圆载台上放置有调平块，横移驱动件位于晶圆载台的一侧，且横移驱动件的活动端设置有转接板，转接板上设置有第一调节块，第一调节块上转动连接有第二调节块，第二调节块上转动连接有固定板，固定板上设置有升降驱动件，升降驱动件的活动端设置有延伸至晶圆载台上方的机械臂，通过调节第二调节块相对于第一调节块的转动角度、固定板相对于第二调节块的转动角度，使得机械臂的姿态可调，当机械臂的下表面与调平块完全贴合时，机械臂与晶圆载台平行。晶圆载台平行。晶圆载台平行。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载台与机械臂的平行度调节结构及调节方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆载台与机械臂的平行度调节结构及调节方法。

技术介绍

[0002]在半导体芯片制作过程中，晶圆各项性能达标是保证成品芯片性能的重要前提，所以对晶圆的检测尤为重要。在晶圆检测中，一般是通过机械臂装载探针接触晶圆载台上的晶圆，由于机械臂的平移部件一般是固定在转接板上，但各部件存在加工误差，导致安装后的机械臂和晶圆载台的平行度存在偏差，一旦偏差超过设定值，会影响定位、装夹精度，甚至损伤晶圆表面，需要进一步优化。

技术实现思路

[0003]基于上述问题，本专利技术的一个目的在于提供一种晶圆载台与机械臂的平行度调节结构，实现机械臂能根据晶圆载台的平面进行微调，提高两者平行度。
[0004]本专利技术的另一个目的在于提供一种调节方法，降低机械臂调平难度，保证机械臂与晶圆载台的平行度。
[0005]为达上述目的，一方面，本专利技术采用以下技术方案：一种晶圆载台与机械臂的平行度调节结构，其包括基板，基板上设置有晶圆载台和横移驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载台与机械臂的平行度调节结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上设置有晶圆载台(2)和横移驱动件，所述晶圆载台(2)上放置有调平块(3)，所述横移驱动件位于所述晶圆载台(2)的一侧，且横移驱动件的活动端设置有转接板(6)，所述转接板(6)上设置有第一调节块(7)，所述第一调节块(7)上转动连接有第二调节块(8)，所述第二调节块(8)上转动连接有固定板(9)，所述固定板(9)上设置有升降驱动件，所述升降驱动件的活动端设置有延伸至晶圆载台(2)上方的机械臂(10)；所述第一调节块(7)与所述第二调节块(8)之间设置有用于固定所述第一调节块(7)与所述第二调节块(8)的转动角度的第一锁定件，所述第二调节块(8)与所述固定板(9)之间设置有用于固定所述第二调节块(8)与所述固定板(9)的转动角度的第二锁定件；通过调节所述第二调节块(8)相对于第一调节块(7)的转动角度以使得所述机械臂(10)能够绕水平X轴摆动，通过调节所述固定板(9)相对于第二调节块(8)的转动角度以使得所述机械臂(10)能够绕水平Y轴摆动；在所述机械臂(10)的下表面与所述调平块(3)完全贴合的状态下，所述机械臂(10)与所述晶圆载台(2)平行。2.根据权利要求1所述的晶圆载台与机械臂的平行度调节结构，其特征在于，所述第一锁定件包括第一连接螺丝(19)，所述第一调节块(7)上设置有第一销轴(17)，所述第一销轴(17)插入所述第二调节块(8)中，使第二调节块(8)能绕第一销轴(17)转动，且所述第二调节块(8)的与第一调节块(7)贴靠的面上设置有第一螺纹孔，所述第一调节块(7)上开设有第一避让孔(18)，所述第一连接螺丝(19)穿过所述第一避让孔(18)与所述第一螺纹孔配合，通过所述第一连接螺丝(19)将第二调节块(8)与第一调节块(7)锁定。3.根据权利要求2所述的晶圆载台与机械臂的平行度调节结构，其特征在于，所述第二锁定件包括第二连接螺丝(22)，所述第二调节块(8)上设置有第二销轴(20)，所述第二销轴(20)插入所述固定板(9)中，使固定板(9)能绕第二销轴(20)转动，且所述固定板(9)的与第二调节块(8)贴靠的面上设置有第二螺纹孔(21)，所述第二调节块(8)上开设有第二避让孔，所述第二连接螺丝(22)穿过所述第二避让孔与所述第二螺纹孔(21)配合，通过所述第二连接螺丝(22)将固定板(9)与第二调节块(8)锁定。4.根据权利要求3所述的晶圆载台...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈剑，俞胜武，高为达，戴丹蕾，
申请(专利权)人：无锡卓海科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：