电路板显影电镀设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板显影电镀设备，适于对一曝光后的电路板进行显影及电镀制程。此设备包括一显影单元、一水洗单元、一去氧化单元以及一电镀单元，水洗单元连接显影单元，去氧化单元连接水洗单元，电镀单元连接去氧化单元，曝光后的电路板依序经由显影单元、水洗单元、去氧化单元以及电镀单元，而完成显影及电镀。本实用新型专利技术的电路板显影电镀设备为一连续式的设备，因此曝光后的电路板可以于显影单元进行完显影制程后，紧接着于电镀单元进行电镀制程，相较于现有技术由人工方式将电路板从显影制程转送至电镀制程，本实用新型专利技术的电路板显影电镀设备可以减少外在环境因素的影响，进而提升电路板制程的良率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板显影电镀设备，对一曝光后的电路板进行显影及电镀制程，其特征在于，该电路板显影电镀设备包括：　一显影单元；　一水洗单元，连接该显影单元；　一去氧化单元，连接该水洗单元；以及　一电镀单元，连接该去氧化单元，　 　其中该曝光后的电路板依序经由该显影单元、该水洗单元、该去氧化单元以及该电镀单元完成显影及电镀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，张启民，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]