气冷式导热模组制造技术

一种气冷式导热模组，包含一个框架单元、一个具有多片第一鳍片的鳍片单元、一个转子单元，及一个驱动单元；该转子单元包括一具有多片第一扇叶的扇轮、一个设置于该扇轮上的磁铁环，及一个贴置于该磁铁环顶、底面的第一、二硅钢片；通电激磁后，使该第一、二硅钢片因其磁斥力产生转动而连带驱动该扇轮旋转，进而使外部空气与所述鳍片单元进行热交换，不只精简内部通电激磁的构件，还使该第一、二硅钢片及磁铁环所占用的空间得以缩减，有利于薄化该气冷式导热模组。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种气冷式导热模组，包含一个框架单元，及一个鳍片单元，该框架单元包括一个底座，及一根自该底座向上延伸的固定轴，其中，该底座具有一个与该固定轴连接的本体，及一个自该本体向上延伸且与该固定轴相间隔的支撑体，该鳍片单元包括多片自该底座的本体向上延伸的第一鳍片，其特征在于：　该鳍片单元的第一鳍片是环绕于该固定轴间隔设置，该气冷式导热模组还包含一个转子单元，及一个驱动单元，该转子单元包括一个枢设在该框架单元的固定轴上的扇轮、一个设置于该扇轮上的磁铁环、一片贴置于该磁铁环顶面的第一硅钢片，及一片贴置于该磁铁环底面的第二硅钢片，其中，该扇轮具有一个枢设在该固定轴上的套筒、多片自该套筒向外辐射延伸的第一扇叶、一个环设于所述第一扇叶外端缘的中空状环框，另于该套筒与该固定轴之间设置有至少一轴承，该驱动单元包括一片套设于该磁铁环外周缘且位于该第一、二硅钢片之间并固定于该支撑体上的电路板、一个环绕布设于该电路板上且面对该第一硅钢片的一第一线圈组、一个环绕布设于该电路板上且面对该第二硅钢片的第二线圈组，及一个电连接该电路板且与该第一、二硅钢片相间隔并用以侦测该转子单元磁性变化的感应元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建荣，郑瑞鸿，林信宏，谭稊引，
申请(专利权)人：元山科技工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]