压接式子模组及压接式IGBT模块制造技术

本发明专利技术提供压接式子模组及压接式IGBT模块，其中该子模组包括发射极板、一体式旁路结构、导电弹性支撑部件、导电柱和上钼板，其中，一体式旁路结构设置在发射极板与导电柱之间以形成第一通流路径，导电弹性支撑部件位于一体式旁路结构内，导电柱位于一体式旁路结构与上钼板之间，并且导电柱与导电弹性支撑部件对应连接以传导电流形成第二通流路径。本发明专利技术中导电弹性支撑部件在受压形变到位后彼此间可以形成良好的电基础以传导电流，在提升传统通流路径的基础上新增基于导电弹性支撑部件的通流路径，既维持了基于弹性支撑部件的柔性技术路线，又在对通流路径合理优化的基础上显著增加了模块的失效通流能力。增加了模块的失效通流能力。增加了模块的失效通流能力。

【技术实现步骤摘要】
压接式子模组及压接式IGBT模块


[0001]本专利技术涉及功率半导体器件
，具体涉及一种压接式子模组及压接式IGBT模块。

技术介绍

[0002]IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为电力电子器件的典型代表，在现代电力电子中有广泛的应用。它既有MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度高和开关损耗小的优点，又具有BJT电流密度大、饱和压降低、电流处理能力强的优点，因此是电力电子领域的理想开关器件。
[0003]压接式作为IGBT模块的一种常用封装方式，通过外加压力实现内部结构的电气连接和热传递，具有通流能力大、无焊接点、双面散热、高工作结温和失效短路等特点，可广泛应用于高压直流输电系统、风力发电、高压大功率工业装备驱动等领域并具有显著的竞争优势。
[0004]压接式IGBT模块目前有以ABB的STAKPAK产品为代表的弹性和以WESTCODE产品为代表的刚性硬压接两种技术路线。压接式IGBT模块失效后趋向于呈现短路的状态，即失效短路模式，该优点使得压接式IGBT模块适用于大量器件串联的场合，如柔性直流输电领域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压接式子模组，其特征在于，包括发射极板、一体式旁路结构、导电弹性支撑部件、导电柱和上钼板；其中，所述一体式旁路结构设置在所述发射极板与所述导电柱之间以形成第一通流路径；所述导电弹性支撑部件位于所述一体式旁路结构内，所述导电柱位于所述一体式旁路结构与所述上钼板之间，并且所述导电柱与所述导电弹性支撑部件对应连接以传导电流形成第二通流路径。2.根据权利要求1所述的压接式子模组，其特征在于，所述导电弹性支撑的那个部件采用非导电材质弹性支撑部件表面镀导电材质层的方式制成。3.根据权利要求1所述的压接式子模组，其特征在于，所述导电弹性支撑部件采用导电材质制成。4.根据权利要求3所述的压接式子模组，其特征在于，所述导电弹性支撑部件采用添加电导率大于10x106S/m的导电材料制成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的压接式子模组，其特征在于，所述压接式子模组还包括子模组外框、芯片和下钼板；其中，所述发射极板、所述一体式旁路结构、所述导电弹性支撑部件、...

【专利技术属性】
技术研发人员：常桂钦，张文浩，李寒，罗海辉，石廷昌，彭勇殿，李亮星，李星峰，
申请(专利权)人：株洲中车时代半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：