电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置，其包括一基频模块、一射频模块、至少一电性连接元件、一第一通讯组件与一第二通讯组件。其中基频模块经由这些电性连接元件而电性连接至射频模块，而第一通讯组件设置于基频模块上，且第二通讯组件设置于射频模块上。本发明专利技术所述的电子装置的体积较小且元件配置密度可较高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种体积较小且元件配置密度较高的电子装置。
技术介绍
为了因应电子产品轻薄短小、高频化、模块化与多功能的趋势，电子元组件相对地被要求整合性与集成度(integration)提高。因此，新世纪高频宽频材料与元件技术将是未来技术关键。透过新封装(package)材料的突破、新制程的开发及设计技术的整合，现今已达成系统化模块封装(system in package，SIP)的层次。此外，进一步开发高频晶片元件、整合型被动元件(integrated passiVe device，IPD)、微机电系统(micro-electro-mechanical system，MEMS)及纳米材料技术，以建立整合型模块技术并提升高频宽频产品效能将是未来值得努力的方向。请参考图1，其绘示已知的一种电子装置的立体示意图。已知电子装置100包括一基板(substrate)110、一基频元件(base-band component，BB component)120、多个被动元件(passivedeVice)130、一射频元件(radio-frequency com本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：一基板，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面；一基频元件，配置于该第一表面且电性连接至该基板；一电子组装体，包括：一整合型被动元件，配置于该第二表面且电性连接至该基 板；以及一射频元件，配置于该整合型被动元件上，且电性连接至该整合型被动元件；以及一第一天线，电性连接至该基板或该整合型被动元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何昆耀，宫振越，蔡明霖，何志龙，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]