柔性电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一待加工件，其具有一基材，该基材的至少一面具有铜膜；及在铜膜上形成多个铜孔，该铜孔的形成是采用微影制程，该微影制程包括涂布光阻层的步骤，该涂布的光阻为液态光阻。该微影制程在涂布光阻层之后进一步包括曝光、显影、蚀刻及剥膜的步骤。该曝光步骤使用的光罩为玻璃光罩。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种，尤其是关于一种可提高链轮孔刚性、线路精细度高、良率稳定的。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，超小型移动电话、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路的图型也日趋高密度化，电路的导体宽度、导体间隔、通孔尺寸等也随之日趋细小。因此，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简写FPC，也称软板、软性电路板或挠性电路板)以其轻薄、韧性及可挠性、线路可微细性等优良性能而逐渐替代刚性电路板或电路板模组，越来越多地应用于各类电子元件间电性连接。在制作时，该柔性印刷电路板一般是由一至少一表面具有铜膜的基材经复杂的操作制作而成。最终形成的产品一般具有多个孔洞及位于表面的线路，该孔洞一般是由形成在铜膜的铜孔及形成在基材的膜孔构成。传统的是采用干膜蚀刻工艺制作而成。请参阅图1，是传统采用蚀刻工艺的印刷电路板的制作方法示意图，其中除(C)、(D)图为俯视图外，其余均为剖视图，具体步骤详述如下(1)如图1(A)所示，首先提供一基材110，该基材110具有一第一表面111和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一加工件，其具有一基材，该基材的至少一面具有铜膜；及采用微影制程在铜膜上形成多个铜孔，该微影制程包括涂布光阻层的步骤，其特征在于：该涂布的光阻为液态光阻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖家骏，江伯彦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]