【技术实现步骤摘要】
芯片存储器拆分方法、装置、设备及介质
[0001]本专利技术属于芯片设计
，尤其涉及芯片存储器拆分方法、装置、设备及介质。
技术介绍
[0002]Memory(存储器)是芯片中的基础IP之一，其实现与芯片制造厂商强相关。
[0003]芯片设计过程中存储器在具体运用中均通过厂商提供的配置工具完成所需各种类型的存储器生成，这种方式需要大量频繁的配置去遍历各种组合，最终找出较好的配置,这种方式费时，而且最终实现的结果，只能满足具体需求却不能找出最优解，存在芯片流片成本高并且后端布局和布线难度大的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于，为克服现有技术缺陷，提供了芯片存储器拆分方法、装置、设备及介质,能对需要的存储器大小进行科学的拆分，使最终拆分出的存储器既能满足成本最低，又能实现最小布线难度。
[0005]本专利技术目的通过下述技术方案来实现：
[0006]芯片存储器拆分方法、装置、设备及介质，所述方法包括：
[0007]获取存储器长宽比例需求和大小需求；>[0008]遍历所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片存储器拆分方法，其特征在于，所述方法包括：获取存储器长宽比例需求和大小需求；遍历所有存储器编译器配置项，按照每个配置项进行拆分；对全部拆分结果进行比较后得到最优解。2.如权利要求1所述的芯片存储器拆分方法，其特征在于，所述按照每个配置项进行拆分的方法包括二分法和不等式最值法中的任意一种。3.如权利要求1所述的芯片存储器拆分方法，其特征在于，所述按照每个配置项进行拆分具体包括：针对单个编译器配置项，根据所述存储器长宽比例需求、所述大小需求以及编译器配置项的深度和宽度要求，计算最小拆分基数；根据深度和宽度的拆分粒度计算出具体的拆分表项，按照拆分表项依次拆分。4.如权利要求3所述的芯片存储器拆分方法，其特征在于，所述方法还包括：对拆分结果调用编译器生成存储器数据表，读取存储器数据表中的参数，并根据预设频率计算生成的存储器时序是否满足要求，若满足则结束拆分，若不满足则调整拆分粒度重新拆分。5.如权利要求4所述的芯片存储器拆分方法，其特征在于，所述调整拆分粒度包括调整宽度拆分粒度、深度拆分粒度、长宽比例需求和时序裕量中的一种或多种。6.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：李为，秦思林，徐聪，
申请(专利权)人：成都电科星拓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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