定位装置制造方法及图纸

技术编号:3744646 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种定位装置,应用于电子装置。电子装置具有一壳体及一电路板,电路板可相对于壳体沿着结合方向或是释放方向进行位移。定位装置包括卡掣件、定位件及释放件。卡掣件活动地设置于壳体,且具有一止挡部。定位件装设于电路板一侧。释放件活动地设置于壳体且位于卡掣件一侧,并可推抵卡掣件进行位移。定位件可随着电路板沿着结合方向进行位移,并推抵卡掣件进行位移而被止挡部所挡持。当卡掣件通过释放件的推抵而进行位移,定位件即沿着释放方向脱离,以使电路板从壳体上固定或拆卸下来。本发明专利技术达到了以无螺栓方式将电路板结合于壳体上的目的,使用者将可更快速且省力地装卸电路板,大幅度提高了操作上的便利性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种定位装置,特别涉及一种无须螺栓锁合固定电路板的定 位装置。
技术介绍
现今科技与信息不断地蓬勃发展,计算机设备己是相当普及的电子装 置。目前市面上所见的计算机设备,无论是台式计算机、笔记本计算机、或 是服务器,其内部必须装配有一主机板,以作为计算机系统的核心部件,使得电性连接于主机板上的中央处理器(CPU)、内存模块、控制适配卡(PCI card)等计算机的周边硬件得以顺利执行周边硬件的预设功能。一般常见的固定主机板的方式,是在计算机装置的壳体上设置多个导电 铜柱(boss)作为固定构件,主机板上开设有多个对应于铜柱的透孔。主机 板摆放于铜柱上,并与壳体之间保持一适当间距,再通过多个螺栓分别穿设 过主机板的透孔,并锁固于铜柱上,使得主机板通过铜柱产生一悬置作用, 避免主机板背面的焊脚接点与壳体直接接触而造成短路。传统的以铜柱锁合固定主机板的方式,在装卸主机板的过程中,使用者 必须逐一且重复地进行螺栓锁合与卸除的动作,在动作上相当费时繁复,实 际使用上并不便利。且目前的电子装置要求轻薄短小,过多的铜柱将占据主 机板过多的面积,导致主机板上的电路布线(layout)不易,电子装置的整 体体积也无法微型化。近年来发展出可直接以手指转动的拇指螺丝(thumbscrew),以作为固 定主机板的定位构件。如图1所示,图1为一般应用拇指螺丝60将电路板 20固定于机壳10的示意图。机壳10上具有多个定位柱11及一螺孔61,其 中各定位柱11的中段开设有一凹槽12。电路板20开设有多个对应于定位柱 11的定位孔21。各定位孔21呈葫芦状并具有一宽段22及一窄段23,而且 定位柱11前端是由宽段22穿过定位孔21。这样,电路板20便可以通过定位柱11在机壳10上滑动,使定位孔21的窄段23嵌入定位柱11的凹槽12。 之后,只要将拇指螺丝60穿过电路板20并旋入螺孔61,便能够将电路板 20固定于机壳10上。利用拇指螺丝锁合主机板的方式,虽使得铜柱的使用数量大幅减少,解 决了以铜柱锁合固定主机板所产生的问题。然而,以姆指螺丝固定主机板, 仍属于螺合的锁固方式,装卸主机板的过程繁复,且耗费的时间过长,拇指 螺丝的成本也高于传统螺栓的价格,导致制造成本的增加。如何真正落实以无螺栓(screwless)方式固定主机板的装设位置,以及 方便使用者快速便捷地装卸主机板,是目前相关领域的技术人员亟欲克服的 问题。
技术实现思路
鉴于以上的问题,本专利技术提供一种定位装置,其可以无螺栓方式将电路 板结合于壳体上,使用者可以更快速且省力地装卸电路板,以此改良现有技 术以螺合方式装卸主机板,导致电子装置的体积无法微型化,装卸过程过于 繁复且耗时,且需要搭配工具进行锁合,使得制造成本过高,并且不便于使 用者操作等问题。本专利技术所公开的定位装置,应用于电子装置。其中,电子装置具有一壳 体及一 电路板,电路板可相对于壳体沿着结合方向或是释放方向进行位移, 以与壳体相互卡掣或是拆卸,且电路板通过定位装置而固定于壳体上。该定位装置包括 一卡掣件,活动地设置于该壳体,该卡掣件具有一止 挡部及一推抵部,且该卡掣件的活动方向与该结合方向或该释放方向呈一角 度;至少一第一弹性件, 一端设置于该壳体并在常态下推抵该卡掣件,以使 该卡掣件保持于一固定位置;以及一定位件,装设于该电路板相对于该卡掣 件的一侧,且随着该电路板沿着该结合方向进行位移,并推抵该卡掣件移动 而被该止挡部挡持,或是推抵该卡掣件离开该固定位置,以使该定位件被该 止挡部释放。详细而言,当定位件随着电路板沿着结合方向进行位移,以推抵卡掣件 进行位移,且卡掣件可以通过第一弹性件回复至固定位置,使得止挡部挡持 定位件,从而将电路板固定于壳体上。释放件活动地设置于壳体,且位于卡掣件的一侧。释放件具有一第一导 引斜面,并抵靠于卡掣件的推抵部。释放件的移动方向与卡掣件的移动方向 交错,因此当释放件移动时,第一导引斜面可推动卡掣件移动而离开固定位 置,使得定位件被止挡部释放,以使电路板从壳体上拆卸下来。本专利技术的功效在于,电子装置的电路板通过定位装置的挡持,可稳固地 装设于壳体上,使用者不须以螺合方式拆卸多个螺丝,就可更省力且快速地 装卸电路板,并达到以无螺栓方式固定电路板的位置的目的。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释 本专利技术的原理,并且为本专利技术的权利要求提供更进一步的解释。附图说明图1为现有技术中拇指螺丝、电路板与机壳的立体分解图2为本专利技术第一实施例的分解示意图3A为本专利技术第一实施例处于装设状态的立体示意图3B为本专利技术第一实施例处于装设状态的俯视图4A为本专利技术第一实施例处于结合状态的立体示意图4B为本专利技术第一实施例处于结合状态的俯视图5A为本专利技术第一实施例处于释放状态的立体示意图5B为本专利技术第一实施例处于释放状态的俯视图;以及图6为本专利技术第二实施例的分解示意图。其中,附图标iE IO机壳 20主机板 23窄段 IOO定位装置 112推抵部 115把手 131凸块 142第二插销 210壳体l下 11定位柱 21定位孔 60拇指螺丝 110卡掣件 113第二导引斜面 120第一弹性件 140释放件 150第二弹性件 211结合柱12凹槽22宽段61螺孔lll止挡部114第一插销130定位件141第一导引斜面200电子装置220电路板221结合孔 222结合槽具体实施例方式根据本专利技术所公开的定位装置,应用于电子装置,而电子装置包括但不 局限于台式计算机、笔记本计算机、服务器等具有电路板执行动作的计算机 装置。以下在本专利技术的详细说明中,将以笔记本计算机作为本专利技术的最佳实 施例。然而附图仅提供参考与说明,并非用以限制本专利技术。图2所示为本专利技术第一实施例的立体分解图。本专利技术所公开的第一实施 例的定位装置100应用于一电子装置200上。电子装置200具有一壳体210 及一电路板220,壳体210上设有至少一结合柱211,电路板上开设有至少 一结合孔221,其中结合柱211为一顶端尺寸略大于柱体尺寸的柱体结构, 而结合孔221是一大孔及一自大孔周缘延伸的小孔所构成的葫芦状结构,以 容设结合柱211的顶端。电路板220可相对于壳体210沿着结合方向或是释 放方向进行位移,使得结合柱211与结合孔221相互结合,并使电路板220 卡掣在壳体210上或从壳体210拆卸下来。请继续参阅图2。本专利技术的定位装置100包括一卡掣件110、两个第一 弹性件120、 一定位件130以及一释放件140。其中,以扳金或是冲压成型 方式形成竖立于壳体210上的结合壁,而卡掣件110活动地装设于壳体210 的结合壁上。卡掣件110的活动方向垂直于结合方向或是释放方向,且卡掣 件110的上表面设有一止挡部111,下表面凸设一推抵部112。另外,卡掣 件110的一侧边具有两个第一插销114,并在卡掣件110邻近于止挡部111 处设有一第二导引斜面113。第一弹性件120分别套设于第一插销114内,第一弹性件120 —端抵靠 于壳体210的结合壁,另一端抵靠于卡掣件110。第一弹性件120在常态下 推抵卡掣件IIO,以使卡掣件110保持于一固定位置。定位件130的一端具有一凸块131,电路板220相对于卡掣本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种定位装置,应用于一电子装置上,该电子装置具有一壳体及一电路板,该电路板相对于该壳体沿着一结合方向或是一释放方向进行位移,以与该壳体相互卡掣或拆卸,且该电路板通过该定位装置而固定于该壳体上,该定位装置包括: 一卡掣件,活动地设置于该壳体,该卡掣件具有一止挡部及一推抵部,且该卡掣件的活动方向与该结合方向或该释放方向呈一角度; 至少一第一弹性件,其一端设置于该壳体并在常态下推抵该卡掣件,以使该卡掣件保持于一固定位置;以及 一定位件,装设于该电路板相对于该卡掣件的一侧,且随着该电路板沿着该结合方向进行位移,并推抵该卡掣件移动而被该止挡部挡持,或是推抵该卡掣件离开该固定位置,以使该定位件被该止挡部释放。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:彭盈超
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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