治具制造技术

本实用新型专利技术公开揭露一种治具，用于连接具有狭长孔与电连接部的介面卡插槽。治具包括主体与覆盖部。其中，覆盖部连接主体，覆盖部包括密合件，其可覆盖在狭长孔上，使得狭长孔与密合件之间实质上呈气密状态。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种治具，尤其是涉及一种可防止异物进入介面卡插槽 的治具。
技术介绍
介面卡(如DIMM卡，Dual Inline Memory Module)在IT产业的地位越来 越重要，几乎在所有的IT产品上都可以发现介面卡的存在。但是在系统组 装测试时常发生介面卡读取不良，而造成系统无法顺利运作。其原因主要是 因为在主机板的生产过程中经常需要喷洒助焊剂，以确保所有的电子零件能 与主机板紧密焊接，不致于发生冷焊或空焊的情形。但是在喷洒助焊剂时， 呈气态的助焊剂会四处飞散，部分助焊剂会进入介面卡插槽内，进入介面卡 插槽内的助焊剂若覆盖在介面卡插槽内的电性接点时，即可能产生电性接点 接触不良的问题，因而使界面卡插槽读取异常而造成不良品增加。在
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中，有利用人工贴附胶带的方式，在喷洒助焊剂之前预先将 介面卡插槽的插孔封起来。但是，其所使用的胶带无法重复使用，且在过程中完全仰赖人工进行贴胶带与撕胶带的动作，特别是在贴胶带的动作时，尚 须具备一定的熟练度，尤其耗费人力。因此，有必要提供一种治具，可防止异物进入介面卡插槽的治具，并且 治具可重复使用，以改善
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所存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供可防止异物进入介面卡插槽的治具。 本技术的目的是这样实现的，即提供一种治具，其包括主体与覆盖部。其中，覆盖部连接主体，覆盖部包括密合件，其可覆盖在狭长孔上，使狭长孔与密合件之间实质上呈气密状态。根据本技术其中的一实施方式，覆盖部包括至少一凸肋，当覆盖部覆盖狭长孔上时，密合件夹在凸肋与狭长孔之间。根据本技术的另一实施方式，覆盖部包括接触部，当覆盖部覆盖在 狭长孔上时，接触部接触介面卡插槽的电连接部。本技术的优点在于，该治具通过狭长孔与密合件间的设置，可提供 施加于其密合件的力量，使气密效果更好，由此可防止异物进入介面卡插槽，另外，该治具还可重复使用。附图说明图1是本技术的治具第一实施例的分解图2是本技术的治具第一实施例的立体图3是现有介面卡插槽的上视图4是本技术的治具与介面卡插槽的分解图5是本技术的治具组装于介面卡插槽的立体图6是本技术的治具第二实施例的示意图。元件代表符号说明治具1、 la 凹^， 12 连结单元16 密合件22 凸肋24介面卡插槽90 电连接部94 固定件98主体10、 10a 固定部14 覆盖部20、 20a 狭缝221 4妄触部26 狭长孔92 凸部9具体实施方式为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特 举出本技术的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。以下请一并参考图1至图5。图1为治具第一实施例的分解图，图2为 治具第一实施例的立体图，图3为现有介面卡插槽的上视图，图4为治具与 介面卡插槽的分解图，图5为治具组装于介面卡插槽的立体图。本技术的治具1用于连接现有的介面卡插槽90(如图3与图4所示)。 介面卡插槽90包括狭长孔92、电连接部94、凸部96与固定件98。需注意的是，介面卡插槽90的构成并不限于此。在本实施例中，介面卡插槽90为DIMM (Dual Inline Memory Module) 卡插槽。需注意的是，介面卡插槽90也可为其他形式的插槽，此时仅需单 纯改变治具1的尺寸即可。举例来说，当介面卡插槽90的电连接部94的电 性接点数量为184个接脚(pins)时，其所适用的治具较适用电性接点数量为 168个接脚更长。换句话说，治具的长度随着电性接点的数量而不同。治具1包括主体10与覆盖部20。其中，介面卡插槽90的固定件98可 固定主体10,使得治具1紧固地连接于介面卡插槽90。在本实施例中，主体10包括凹部12与固定部14。主体10主要是仿照 真实的介面卡设计，其下方可直接插入介面卡插槽90中。主体10为塑胶材 质，且主体10的长度实质上等于狭长孔92的长度。惟须注意的是，主体10 的形状、大小与材料并不限定于此。介面卡插槽90的固定件98卡扣于固定部14。在本实施例中，固定部 14呈半圆形缺口，以供与固定部14相配合的固定件98卡扣之用，以达紧固 的功效。在本实施例中，为了适用于不同形式(如高度)的介面卡插槽90，主 体10的二端部分别包括二固定部14。惟须注意的是，固定部14的数量不限于此。另外，固定件98除了以卡 扣方式固定在固定部14之外，也可以其它方式固定于固定部14。另须注意的是，当介面卡插槽90无固定件98时，或者介面卡插槽90 本身即具有配合主体10外形的结构(例如固定件98具有条状凹槽)时，主体 10可不包"fe固定部14。为了进一步增进固定效果，主体10的凹部12(如图1所示)与位于狭长 孔92中的凸部96(如图4所示)之间呈形状相互搭配的紧配合关系，通过凹 部12卡固于凸部96,可使主体10固定于介面卡插槽90。在本实施例中，凸部96位于狭长孔92的中央位置。惟须注意的是，凸 部96与凹部12的形状、位置与数量并不限于此。另外，若通过治具l的其 他结构已可达成预期的紧固与连接的效果时，主体IO也可不包括凹部12。覆盖部20连接于主体10。当覆盖部20覆盖在狭长孔92上时(如图5所 示)，可阻止各种形态的异物(如呈气态的助悍剂)在主机板制作工艺时进入介 面卡插槽90内部。在本实施例中，覆盖部20包括密合件22与凸肋24。密合件22直接覆盖在狭长孔92上，使得狭长孔92与密合件22之间实质上呈气密状态。密 合件22的材质为具有柔软特性的硅胶。通过硅胶的材料特性，可将密合件 22与狭长孔92完全密合，以确保气密性。惟须注意的是，密合件22的材质 并不限于此。当覆盖部20覆盖在狭长孔92上时，密合件22夹在凸肋24与狭长孔92 之间，凸肋24具有辅助密合件22的密合效果的作用。进一步来说，当覆盖 部20覆盖狭长孔92上时，凸肋24可提供施加于密合件22的力量，使得气 密效果更好。为了使密合件22轻易地连接主体10，在本实施例中，密合件22包括狭 缝221,通过主体10的连结单元16嵌入狭缝221 ，以使密合件22连接主体 10。需注意的是，密合件22连接于主体10的方式不限于此。举例来说，密 合件22可以背胶方式粘贴于凸肋24。惟须注意的是，覆盖部20的结构并不限于上述。举例来说，覆盖部20 可仅由凸肋24所构成，此时凸肋24直接覆盖在介面卡插槽90的狭长孔92 上。或者，覆盖部20仅由密合件22所构成。接着请参考图6,为本技术的治具第二实施例的示意图。治具la 包括主体10a与覆盖部20a。与上述第一实施例最大的不同之处在于，覆盖 部20a包括接触部26。接触部26可接触介面卡插槽卯的电连接部94,接 触部26具有进一步增进防止异物进入介面卡插槽90的功效。当覆盖部20覆盖在狭长孔92上时，接触部26同时接触电连接部94。 即使有极少量的异物仍通过密合件22进入到介面卡插槽90内，但由于接触 部26已与电连接部94相互接触，即表示其他异物皆无法接触到电连接部94。 因此，通过密合件22与接触部26的双重防护之下，以确保各种型态的异物 无法进入介面卡插槽90。以下说明利用本技术的治具1的实际使用方式。请参考图4，使用 者如同一般介面卡插入介面卡插槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种治具，用于连接介面卡插槽，该介面卡插槽包括狭长孔与电连接部，其特征在于，该治具包括：主体；以及覆盖部，该覆盖部连接该主体，其中该覆盖部包括：密合件，该密合件可覆盖在该狭长孔上，使该狭长孔与该密合件之间呈气密状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高明辉，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]