【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导热结构，尤指一种应用于电子产品的导热结构。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品以及电子元件越朝轻薄短小的制作上发展，相 对上其散热问题格外显得特别重要，散热问题不仅会影响电子产品或电子元件 的内部的运作，更会影响电子产品或电子元件的使用寿命，因此，散热问题一 直为现今科技产业界所探讨的话题，也为科技产业界所存在且欲解决的问题。一般的电子产品，例如工业电脑，其内部是设有一发热元件、 一散热板以 及 一 导热结构，所述的导热结构是位于所述的发热元件以及所述的散热板之间 且其底面抵接所述的发热元件，而顶面则抵接所述的散热板，以将所述的发热元件所产生的热能，经由所述的导热结构传导至所述的散热板而进行散热；其 中，因所述的工业电脑在设计上可设计为具有多种不同规格的机型，故将造成 所述的发热元件与所述的散热板之间间距的改变(或因机型设计公差上的关系而 导致所述的发热元件与所述的散热板的间距离的改变)，因此必须针对各式机型 量身订作出不同的所述的导热结构。前述所述的导热结构，主要是由铜材或铝材所制成的一导热块所组成，而 所述的导热块一旦依照所述的发热元件与所...
【技术保护点】
一种导热结构，其特征是包括： 一座体； 一第一导热块，设置在所述的座体上，所述的第一导热块具有一第一斜面以及一固定槽； 一第二导热块，具有一第二斜面以及一卡槽，所述的第二斜面是滑设在所述的第一斜面上；以及 一弹性元件，是具有一固定端以及形成在所述的固定端的一侧的一扣合端，所述的固定端是固定在所述的固定槽内，而所述的扣合端则卡扣在所述的卡槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱崇仁，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。