【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种弹片(spring plate)，特别涉及一种设置于电路板上作为电路接点使 用的弹片。
技术介绍
越来越多的电子或通信装置利用金属弹片来作为可移除或可切换的电子组件的电性 接点使用。如图1所示，公知的弹片20包含一用以焊接于电路板10上的基部21，以及一 由基部21反向弯折朝远离电路板10方向延伸的弹性部22。而在将弹片20焊接于电路板10上的过程中，要一面以手工具夹持弹片20对准电路 板10上的焊接位置，另一面以焊接工具将弹片20焊接于电路板10上，由于弹片20的体 积相当小，不论是夹持或对准的动作都相当不便，容易造成焊接的误差，并且，在遇到弹 片20的数量众多时，还会造成焊接效率差的问题。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种可便于将弹片焊接于电路板上的弹片总成(assembly)。本专利技术的另一目的在于提供一种利用上述弹片总成将弹片焊接于电路板上的方法。于是，本专利技术提供一种弹片总成，由金属材质所制成，供设置于一电路板上，包括一 夹持部及至少一弹片本体。夹持部具有一位于电路板一表面上的第一段及一由第一段的一 端沿电路板侧缘反向弯折...
【技术保护点】
一种弹片总成，由金属材质所制成，供设置于一电路板上，所述电路板上形成有至少一焊垫，所述弹片总成包括： 一夹持部，所述夹持部具有一位于所述电路板一表面上的第一段及一由所述第一段的一端沿所述电路板侧缘反向弯折延伸至所述电路板的另一相反表面的第二段，所述第一段及第二段相配合以夹持所述电路板；以及 至少一弹片本体，所述弹片本体具有一由所述第一段的另一端沿所述电路板表面延伸的基部，以及一由所述基部朝远离所述电路板方向延伸的弹性部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗文魁，陈恒安，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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