【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板
，特指一种印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换结构。
技术介绍
众所周知，一般的印刷电路板构造如图1所显示的一样，在基板5的上层有数个电路模组51、52、53连续排版来印刷。所有的基板5在它上部印刷数个电路模组51、52、53，且在基板5形成后，其上的电路模组51、52、53需要通过作业检查测定是否良好，没有异常的基板则作为合格成品，如果基板5上连续排版的电路模组中被判定有一个不良的时候，则会同时连带废弃其他电路模组。这样一来，不仅造成巨大损失，而且还导致基板成品的制作成本上升等很多问题。随后出现有将基板上不良印刷电路模组切除并置换良好印刷电路模组的做法，但由于技术方面的缺陷，置换良好的印刷电路模组通常是通过胶粘连接，不仅连接稳定性差，而且还需要通过注胶及烘烤工序，操作繁琐，效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种利用热胀冷缩原理的向量差异来确保置换结构的稳定性，置换方便，连接稳固，不易松脱的印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换结构。为达到上述目的，本技术包括一带有不良印刷电路模组的第一基板及可用于替换第一...
【技术保护点】
印刷电路板中部分不良印刷电路模组的置换结构，包括一带有不良印刷电路模组的第一基板（１０）及可用于替换第一基板（１０）中部分不良印刷电路模组的第二基板（２０），其特征在于：在所述第一基板（１０）之不良印刷电路模组的部位加工有容纳槽（１１），容纳槽（１１）的边缘外伸一个或两个以上嵌接口（１２）；所述第二基板（２０）的形状、大小与上述容纳槽（１１）相匹配，且第二基板（２０）上设有与嵌接口（１２）镶嵌连接的耳扣（２１），耳扣（２１）与嵌接口（１２）形成限制性互扣关系，恰使耳扣（２１）与嵌接口（１２）在热胀冷缩状况下发生的向量变化形成互补。
【技术特征摘要】
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