软硬复合电路板的制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种软硬复合电路板的制造方法，包括下列数个步骤：首先，提供至少一软性电路板。接着，将此软性电路板分离成多个子软性电路板。之后，从这些子软性电路板中筛选出良好的子软性电路板。然后，将这些良好的子软性电路板配置于至少一硬性电路板上或至少两硬性电路板之间，以完成软硬复合电路板的制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板的制造方法，且特别是涉及一种。
技术介绍
随着科技的进步与生活品质的持续提升，加上3C产业的整合与持续成长，使得集成电路(Integrated circuit，IC)的应用领域越来越广，例如笔记型电脑(Notebook PC)、行动电话(Cell Phone)、数位相机(digitalcamera)、个入数位助理器(Personal Digital Assistant，PDA)、印表机(printer)与光碟机(disk player)等各种电子装置中，其中应用于集成电路中的承载器不仅作为电性连接之用，更可用于承载晶片或其他电子元件等。此种承载器依其不同的特性可分为软性电路板、软性电路板以及软硬复合电路板等。就现有习知的软硬复合电路板的制程而言，其通常包括下列数个步骤首先，将两粘着层分别配置于两硬性电路板之一表面上；接着，将一软性电路板配置于此两硬性电路板的配置有粘着层的表面之间；之后，进行一热压合制程，以热融此粘着层，使得两硬性电路板与软性电路板相互粘合；然后，藉由一成型(routing)制程而将已粘合的硬性电路板与软性电路板分割成多个软硬复合电路板，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬复合电路板的制造方法，其特征在于其包括：提供至少一软性电路板；将该软性电路板分离成多数个子软性电路板；从该些子软性电路板中筛选出良好的该些子软性电路板；以及将良好的该些子软性电路板配置于至少一硬性电路 板上，而形成一软硬复合电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊懿，李兆定，李楷锡，王胜辉，白家华，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]