具模造电路板的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具模造电路板的电子装置，其包含第一电路板及第二电路板电连接第一电路板。第一电路板可作为电子装置的外壳。第一电路板包含绝缘基板及镶嵌于绝缘基板中的线路。此线路具有不共平面的第一部分及第二部分，此不共平面结构是以模压成型制成。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置，尤其关于具模造电路板的电子装置。
技术介绍
已知装设于电子装置中的电路板通常是平板状矩形物件。这种电路板虽 可使其上的线路或电子零件有良好的支撑，但其刚性平板的外形却有难以配 合电子装置的外在轮廓需求作变化的缺点。举例而言，如已知的存储器、显 示卡、网路卡、音效卡等电子装置，其通常为平板状轮廓，往往即是因为传 统电路板的外形所致。随着电子产品缩小的趋势，刚性平板状电路板已逐渐不能符合高密度电 子装置的需求。因此，需要更能节省空间、更有弹性的作法，提供具有外形 可随意变化的电路板的电子装置，以期解决已知电子装置的缺点。
技术实现思路
本技术提供一种具模造电路板的电子装置。本技术的模造电路 板，其线路可经模压弯折，故可有位在不同平面上的各部分。电路板的外形 可利用射出成型有各种变化，不受限于传统平板式形状。因此，本技术 可供设计者充分利用空间，以提高电子装置轻薄短小的功能。此外，本实用 新型的才莫造电^各板更可直接作为电子装置的外壳，如此则更具有节省空间与 材料成本的优点。本技术在一方面提供一种具模造电路板的电子装置，包含第一电路 板及第二电路板电连接第一电路板。第一电路板包含绝缘基板，其外形是以射出成型制成；及线路，是在射出成型过程时镶嵌于绝缘基板中，其中，线 路具有不共平面的第一部分及第二部分，不共平面的结构是以模压成型制 成。本技术的第一电路板可进一步作为此电子装置的外壳。上述的"共平面"与"不共平面"的用词的定义，如图1A-1B所示。图 1A为已知的平板式电路板10的示意图，其中线路11的第一部分12与第二 第一部分12与第二部分13为"共平面" 的。图1B为本技术的经过压模成型的电路板10'，其中线路ll，的第一 部分12，与第二部分13，则分别位在不相同的平面Y与平面Z上，因此第一 部分12，与第二部分13，为"不共平面"的。换言之，本文所指"共平面"或 "不共平面"的判断是以电路板整体观的，而非以电路板的剖面图局部观的。附图说明图1A为已知的平板式电路板的示意图。 图1B为本技术的模造电路板的示意图。 图2至图ll是以剖面图显示本技术的第一实施例。 附图标记说明 10, 10， 电路板 12,12， 第一部^ X,Y,Z 平面 23 线路 41 第一上模 231 第一部分 61 模具 71 绝缘基板 92 音孔 100 第二电路板 102 第一线路 104 贯穿孔 106 导电粘着层 111 音腔室具体实施方式以下将参考附图示范本技术的优选实施例。附图中相似元件采用相 同的元件符号。应注意为清楚呈现本技术，附图中的各元件并非按照实 物的比例绘制，而且为避免模糊本技术的内容，以下说明亦省略已知的 零组件、相关材料、及其相关处理技术。11, 11，线路13, 13，第二部分20导电基板30粘着层42第一下模232第二部分63空间80第一电路板93光信号接收元件101 绝缘层103 第二线路105 发光半导体元件110 收音装置图2至图11是以剖面图例示本技术的具模造电路板的电子装置的非限制实施例。本实施例为用于手机的收音装置，其制作方法亦可参照与本案同申请人的中国台湾专利申请号95125534，在此并入本文供参考。如图2所示，先提供导电基板20并形成图案化线路23于导电基板20 上。在此实施例中，导电基板20主要是作为线路制造时的载体，其可为任 何一种导电材料制成，例如钢板或是铜板，厚度也可视需要任意变化。图案 化线路23的形成方法有很多种。举例而言，可利用利用已知的光刻、压印 或网版等技术形成图案化光刻胶(未显示)于导电基板20上。然后，以此图案 化光刻胶为掩模，通过电镀将铜或任何其他合适的导电材料沉积于未被图案 化光刻胶所覆盖的导电基板20上，以形成线路23。之后，可利用已知的蚀 刻工艺将光刻胶移除。应注意，于此时，本技术的图案化线路23的任 何部分皆实质上处于"共平面"的。此外，可视需要地在形成线路23之前，以上述的图案化光刻胶为掩模 电镀一蚀刻终止层(未显示)于导电基板20上。也可在线路23形成之后，同 样以上述的图案化光刻胶为掩模，选择性地电镀一保护层(未显示)于线路23 上方。制作蚀刻终止层的优点在于，当后续要以蚀刻方式将导电基板20移 除时，蚀刻终止层可保护线路23。至于保护层，其除了可保护线路23，使 其免于后续工艺中遭破坏外，也可具有良好的粘着特性，以增进线路23与 之后所要连接的层的连结。形成线路23之后，可视需要执行热处理工艺来柔软化导电基板20及其 上的线路23，防止其于后续工艺中产生裂化现象。热处理工艺的温度的选择 依所使用的材料可有不同的变化。就此实施例言，热处理的温度较佳在300 'C至40(TC的范围。接着，如图3所示，施加一粘着层30覆盖线路23。粘着层30的主要功 用为增进线路23与后续将要接合的材料间的连结。粘着层30的材料可为任 何合适材料，如环氧树脂或聚亚酰胺等。应注意此步骤也是选择性的。如果 后续所要连结的材料可直接与线路23形成良好的连结，此步骤即可省略的。然后，如图4及图5所示，利用模压成型技术变形导电基板20，以使线 路23具有不共平面的结构，如第一部分231及第二部分232所示。详言之， 可将含线路23的导电基板20置放在第一上模41及第一下模42之间，藉由 第一上模41及第一下模42压合导电基板20,使其变形，并使线路23产生弯曲，即使线路23的第一部分231及第二部分232转变为不共平面。由此 应可了解，依据本技术，只要变化第一上模41及第一下模42的形状， 也可制造出其他不共平面的三维空间的线路图案。然后，参考图6及图7，可利用射出成型技术，形成绝缘基板71于线路 23上。详言之，如图6所示，可将模具61架设于含线路23的导电基板20 上方，其中模具61与线路23之间形成空间63，以供塑料注入。利用高压气 体使熔融的塑料快速填满空间63，以覆盖线路23及导电基板20。在此应注 意，由于线路23具有不共平面的凹凸结构，所于射出成型过程时，线路23 将镶嵌于绝缘基板71中。塑料101的材料可为任何合适材料，如PC、 PC 加纤、透明PVC、 PEI、 PPS、 POM、 PBT、 PBT或液晶高分子材料等。待 塑料固化后移除模具61,以形成如图7所示的结构。固化后的塑料转变为绝 缘基板71，其可与线路23结合。所以，绝缘基板71可取代导电基板20来 支撑线路23及后续可能会形成于线路23上方的各种电子元件。换言之，透 过上述的射出成型技术，线路23已从导电基板20转移至绝缘基板71中， 因此导电基板20可于后续工艺中移除。此外，应注意绝缘基板71的外形取 决于模具61。本领域技术人员应了解，依据本技术，只要轻易地变化模 具61外形，亦可制造出具有其他各种外形的绝缘基板71。如图8所示，在绝缘基板71形成之后，即可将导电基板20移除。移除 的方法可使用已知的蚀刻工艺。应注意本实施例的导电基板20是以全部移 除作为示范说明，然而，若有需要也可保留导电基板20的部分以作其他用 途，此亦属本技术的范围。导电基板20全部移除或部分移除后的结构 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具模造电路板的电子装置，其特征在于包含：　第一电路板，包含：　绝缘基板，该绝缘基板的外形是以射出成型制成；及　线路，是在该射出成型过程时镶嵌于该绝缘基板中；及　第二电路板，电连接该第一电路板，　其中，该线路具有不共平面的第一部分及第二部分，该不共平面是以模压成型制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣骞，
申请(专利权)人：相互股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]