在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法技术

本发明专利技术提供一种在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法，主要是于一基板上先进行凿孔、穿孔电连接等先前处理步骤后，于基板表面以溅镀方式依序形成钛层及铜层，尔后再行实施一电镀化学铜的过程，并于贴上干膜后而进行曝光、显影等步骤，随后于线路图案上镀铜以形成铜线路，完成后即剥离干膜，再依序于铜线路上镀镍及镀金，即完成金属化制程；以前述制程可使线路细直、且兼具理想导热效果、高频特性、低损失、低成本及物理性稳定等优点，同时，小口径贯穿孔的无法导通的问题，也可藉由电镀化学铜的步骤而予以完全的使之导通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种基板的直接镀铜(DPC)金属化制程，尤指一种具 备薄膜制程高频、高密度特性且不虞提高成本的基板金属化制程。
技术介绍
由于如Cellular、 Wireless LAN、 Wireless Modem等无线设备的蓬勃 发展，其对于电路基板的要求相对提高，如要求高功率、高频及低损失 等特性，而前述对于基板的特性要求，就目前的基板制造技术而言，是 可轻易达成的，而以往的薄膜制程是基板在真空环境中经特殊金属网罩 以蒸镀或溅镀形成线路，其线路具有细直的优点，但因线路较薄且含有 氧化物或氮化物的杂质，为符合平整线路及理想电性的要求，乃需采用 高平整度且氧化铝(A1203)成份高(99.6%)的基板，故其制造成本较 高；再者，由于形成线路的涂料本身为颗粒状，且含有其它杂质，同时 在线路较薄处具有较多的杂质，故其电传导效率不佳，且散热效果也不 理想。而另一种成本较低的厚膜制程，其制成线路平整度不佳，无法符合 高频线路的要求，且其最佳的线宽及线距，仅能作到6mil以上，对力求 精细的高频线路而言，其精细度显然未达标准，由此可知，厚膜制程仍 无法满足高频线路的要求。再者，习用的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法，其包括有：　一“设定贯穿孔”步骤：于陶瓷基板上进行凿孔，以为陶瓷基板的电连接作处理；　一“形成钛／铜层”步骤：以溅镀方式于陶瓷基板表面依序形成一钛层以及一铜层；　一“电镀化学铜”步骤：主要是利用电镀化学铜的过程中将于前述“形成钛／铜层”步骤中所形成不具有导通作用的气孔或是气泡予以完全地导通；　一“贴干膜”步骤；　一“图型成像”步骤：利用光罩于基板表面进行曝光、显影处理；一“形成铜线路”步骤：于基板上成像的线路图案上镀铜以形成线路；　一“剥膜”步骤：用以剥离基板表面残留的干膜；　一“镀镍”步骤：于铜线路上形成隔离迁移用的镍层；　一“镀金”步骤：于铜线路的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕绍萍，
申请(专利权)人：同欣电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]