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本发明提供一种在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法，主要是于一基板上先进行凿孔、穿孔电连接等先前处理步骤后，于基板表面以溅镀方式依序形成钛层及铜层，尔后再行实施一电镀化学铜的过程，并于贴上干膜后而进行曝光、显影等步骤，随后于线路图案上镀铜以...
该专利属于同欣电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过同欣电子工业股份有限公司授权不得商用。

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