隔振搭接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种隔振搭接装置，用以固定一第一结构于一第二结构上，第一结构具有一破孔，而第二结构具有一固定杆。此隔振搭接装置包括一搭接套以及一隔振体。搭接套具有一下板部、一垂直壁、一上板部以及二侧板部，下板部具有与固定杆的杆身侧向地紧扣的一凹口，垂直壁连接于下板部与上板部之间，而二侧板部与上板部相连并形成一容置槽。隔振体配置于容置槽中，隔振体具有一中空部，该中空部与破孔内侧的一凸出部相接合，其中搭接套与固定杆容置于破孔中，且第一结构与第二结构之间通过隔振体相隔一间距。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种搭接结构，且特别是有关于一种隔振搭接结构。
技术介绍
一般信息电器或消费性电子产品为使内部空间利用效率提高，常用螺丝或免 螺丝锁附的搭接结构来固定一电子元件于电路板上。以螺丝固定的作法所遇到的问 题是，在电子产品生产过程中的例行性电路板组装、除错手续，或是在后续的维修 服务上的拆解、组合以及更换损坏元件的情况下，往往需要不断地拆卸或锁附螺丝， 如此反复动作太过繁琐，严重影响生产或维修作业的效率。免螺丝锁附的搭接结构则克服了以螺丝固定的缺点。常见以固定杆以及葫芦 孔来作为主要结构(机壳)与副结构(机壳内部的电子元件)的搭接结构。请参考图1的搭接结构，固定杆110固定在主要结构100上，而副结构120以葫芦孔130 的较小开口部位与固定杆110接合而固定于主要结构100上。然而，对于会产生振动的副结构(例如散热风扇)而言，风扇的转速提高将 使振动变为剧烈，但传统利用固定杆110与葫芦孔130的接合方式无法在主要结构 100与副结构120之间产生振动隔离的空间，因而有必要进一步改良，以加强振动 隔离的效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种隔振搭接装置，可在不改变主要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔振搭接装置，用以固定一第一结构于一第二结构上，该第一结构具有一破孔，而该第二结构具有一固定杆，该隔振搭接装置包括：　一搭接套，具有一下板部、一垂直壁、一上板部以及二侧板部，该下板部具有与该固定杆的杆身侧向地紧扣的一凹口，该垂直壁连接于该下板部与该上板部之间，而该二侧板部与该上板部相连并形成一容置槽；以及　一隔振体，配置于该容置槽中，该隔振体具有一中空部，该中空部与该破孔内侧的一凸出部相接合，　其中该搭接套与该固定杆容置于该破孔中，且该第一结构与该第二结构之间通过该隔振体相隔一间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡协良，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]