【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种固定构件，特别涉及一种用以使导热板与电路板的发热组 件相互贴合的固定构件。
技术介绍
随着目前电子科技的快速发展，以及为了满足消费者对于数据处理速度的 要求，计算机装置内部电子组件的运算速度必须快速，再加上电子组件的体积 微小，致使发热密度亦随之增加，如果热量不及时排出的话，过高的温度将严 重影响计算机运作上的稳定性及效率，亦造成电子组件的寿命縮短。因此，可 快速散除热能的散热装置即成为计算机装置不可或缺的配备之一。以导热板搭配侧流式风扇所构成的散热装置为例，为了使导热板与电子零组件(例如为CPU、南北桥芯片)稳固且紧密地接触，现有的固定方式采用螺栓穿设于导热板而锁合于电路板或是壳体的结合柱，以使导热板与电子零组件紧 密接触。然而，于锁固螺栓的过程中，容易因各个螺栓锁合的力道过大或不均， 而产生电路板或是导热板变形的问题，或是因螺栓松脱而导致散热器脱离于电 子零组件表面的问题，使得导热板与电子零组件表面常不能紧密贴合，以致降 低散热装置的散热效能。为了解决导热板与电子零组件之间的贴合性不佳的问题，如图1及图2 所示，于散热器20的导热板21上方...
【技术保护点】
一种固定构件，设置于至少一结合柱上，且该结合柱设有一结合孔，其特征在于，该固定构件具有至少一穿孔，于该穿孔的周缘弯折延伸至少一卡抵部，以勾扣于该结合孔内壁。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，杨智凯，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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