【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子制品承载装置。
技术介绍
随着科技的发展，电信设备、计算机以及各种便携式电子设备等电子制品在往功能多样 化发展的同时，也在往结构小型化、轻量化、薄型化方向发展，而这通常需要通过电子元器 件和电路板基底的集成化、小型化来实现(参见Murray， F等于2005年10月发表于 Proceedings of the 2005 IEEE Bipolar/ BiCMOS Circuits and Technology Meeting的 文献"Silicon based system-in-package: a passive integration technology combined with advanced packaging and system based design tools to allow a breakthrough in miniaturization")。电子元器件和电路板基底的集成化、小型化不但对制造技术、组装工艺、检测手段等提 出了新的标准，也对制造设备、组装设备、检测设备等有了更高的要求。由于电子元器件和 电路板...
【技术保护点】
一种电子制品承载装置，其包括承载板、筒状侧壁以及放大元件，所述承载板与筒状侧壁的一端相结合，从而构成一个容置空间，所述容置空间用于容置电子制品，所述筒状侧壁设有开口，以便对容置空间内的电子制品进行操作，所述放大元件连接于筒状侧壁，并与承载板相对，用于放大容置空间内的电子制品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴承勋，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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