【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热模组固定装置，特别涉及一种电脑CPU的散热模组固定装置。
技术介绍
在电脑系统的散热设计中，保证中央处理器(即Central Processing Unit,縮写为 CPU)在运行过程中能够得到充分、高效的散热一直是整个系统散热设计的关键。如图l和图 2所示， 一般是在中央处理器70的上方固设一散热模组72，让散热模组72的底面与中央处理 器70的顶面紧密接触，以使由中央处理器70所产生的热量可传导给散热模组72，并由散热模 组72将热量快速驱散。为保证接触良好和增强导热效率，散热模组72与中央处理器70之间涂 布一层具有良好导热性能的散热膏74。而在代工企业中，生产的某些类型的电脑系统在发货 给品牌厂商客户时，并不包括中央处理器70，而由品牌厂商自行组装。但代工企业需要把为 中央处理器70散热的散热模组72连同电脑系统76—起发货给品牌厂商客户，并将散热膏74涂 布在散热模组72的底面。而为避免在搬运和运输过程中可能对散热膏74造成的破坏，在散热 模组72的底部盖设一保护盖，将涂布于其底面上的散热膏74保护起来；在中央处理器插座78 上...
【技术保护点】
一种散热模组固定装置，用于固定散热模组于一电路板，所述电路板的一面固设用于插装电脑芯片的插座，所述电路板于所述插座的周围开设若干通孔，所述散热模组固定装置包括一背板和一固设于所述散热模组底部的固定结构，所述背板凸设若干从所述电路板的另一面对应穿设于这些通孔内的凸柱，每一凸柱设有一固定孔，所述固定结构设有若干锁固件，其特征在于：所述散热模组固定装置还包括若干支撑结构，每一支撑结构包括一支撑件和一支撑于所述支撑件与电路板之间的套筒，所述支撑件一端凸设一开设有锁固孔的套接部，另一端凸设一穿设于所述套筒内并锁固于相应凸柱的固定孔的锁固部，所述固定结构的锁固件锁固于相应套接部的锁固孔...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明科，陈晓竹，孙珂，叶振兴，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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