一种微电子工业用高温气氛焊接炉制造技术

本实用新型专利技术涉及高温气氛焊接炉技术领域，具体为一种微电子工业用高温气氛焊接炉，包括机体,所述机体的顶部固定连接有机箱，所述机体的表面固定连接有控制台，所述机体的右侧固定连接有右支座，所述机体的左侧固定连接有左支座，转动机构，所述转动机构包括转动电机，所述转动电机固定连接在机箱的内部，传送机构，所述传送机构包括传送电机，所述传送电机设在右支座的右侧，本实用新型专利技术实现对加热块的转动，避免平面式分布加热使得高温炉内温度存在一定差异，从而避免部分集成电路板的各个焊点受热不均，使得焊接精度得到提高，通过实现对电路板的传送，避免部分设备需要花费大量备料时间，使得工作效率得到提高。使得工作效率得到提高。使得工作效率得到提高。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子工业用高温气氛焊接炉


[0001]本技术涉及高温气氛焊接炉
，具体为一种微电子工业用高温气氛焊接炉。

技术介绍

[0002]高温气氛焊接炉主要用于材料焊接，高温气氛焊接炉的工作原理只要是通过高温融化焊点处的粉状焊料，使得焊料进行原子重组融合形成一个整体，微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，以集成电路生产加工为主的行业被称为微电子工业，集成电路的生产加工需要利用高温气氛焊接炉对电路板进行焊点操作，随着微电子技术的高速发展，集成电路的发展趋向于小而精的方向，对高温气氛焊接炉进行改进优化有利于提升微电子工业的生产效率。
[0003]现有高温气氛焊接炉主要是通过将涂好锡膏的电路板运输至高温炉内进行焊接，但是多数高温炉采用平面式分布加热，使得高温炉内温度存在一定差异，从而导致部分集成电路板的各个焊点受热不均，同时部分装置主要是采用密闭式焊接炉，从而使得设备需要花费大量备料时间，降低设备的工作效率和实用性，因此亟需一种微电子工业用高温气氛焊接炉来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种微电子工业用高温气氛焊接炉，以解决上述
技术介绍
中提出的现有高温气氛焊接炉主要是通过将涂好锡膏的PCB板运输至高温炉内进行焊接，但是多数高温炉采用平面式分布加热，使得高温炉内温度存在一定差异，从而导致部分集成电路板的各个焊点受热不均，同时部分装置主要是采用密闭式焊接炉，从而使得设备需要花费大量备料时间的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微电子工业用高温气氛焊接炉，包括：
[0006]机体,所述机体的顶部固定连接有机箱，所述机体的表面固定连接有控制台，所述机体的右侧固定连接有右支座，所述机体的左侧固定连接有左支座；
[0007]转动机构，所述转动机构包括转动电机，所述转动电机固定连接在机箱的内部，所述转动电机的底端固定连接有传动轴，所述传动轴的底端穿过有转动室，所述转动室开设在机体内部上方，所述传动轴的底端固定连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的底端左侧啮合连接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮的内部固定连接有转动筒，所述转动筒的内壁均匀固定连接有加热块，所述转动筒的两端套设有限位筒，所述限位筒的外壁固定连接在机体的侧壁上方，所述限位筒的内壁活动连接有滚珠，所述滚珠的外壁嵌套在转动筒的外壁两侧；
[0008]传送机构，所述传送机构包括传送电机，所述传送电机设在右支座的右侧。
[0009]优选的，所述转动筒的外形呈中间大两侧小，所述转动筒的两端无侧壁。
[0010]优选的，所述转动筒的外壁两侧开设有与滚珠对应的限位环槽。
[0011]优选的，所述传送电机的左侧固定连接有转动轴，所述转动轴的左端固定连接有主齿轮，所述主齿轮的顶端啮合连接有副齿轮，所述副齿轮的左侧固定连接有转动杆，所述转动杆的左端穿过右支座并活动连接在右支座的内部左壁上。
[0012]优选的，所述转动杆的外壁位于右支座的内部固定连接有主动轮，所述主动轮的外壁两侧活动连接有履带，所述履带之间固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部设有电路板。
[0013]优选的，所述履带的左侧内部活动连接有从动轮，所述限位筒开设有与履带对应的通口，所述机体的底部开设有与履带对应的通道。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、该微电子工业用高温气氛焊接炉设置有转动机构，通过打开控制台启动转动电机带动传动轴转动，传动轴锥形齿轮和转动筒同步转动，转动筒带动滚珠在限位筒的内部滑动，同时转动筒带动加热块同步转动，加热块对转动筒内部进行加热，通过上述设计，实现对加热块的转动，避免平面式分布加热使得高温炉内温度存在一定差异，从而避免部分集成电路板的各个焊点受热不均，使得工作效率得到提高，提高了装置的稳定性和实用性。
[0016]2、该微电子工业用高温气氛焊接炉设置有传送机构，通过打开控制台启动传送电机带动转动轴、齿轮和转动杆同步转动，转动杆带动主动轮、履带和从动轮同步转动，履带带动支撑板和电路板通过通口进出转动筒，通过上述设计，实现对电路板的传送，避免部分装置主要是采用密闭式焊接炉，从而避免部分设备需要花费大量备料时间，使得工作效率得到提高，提高了装置的高效性和实用性。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构正视示意图；
[0018]图2为本技术的结构正视剖面示意图；
[0019]图3为本技术图2中A处结构放大示意图；
[0020]图4为本技术图2中B处结构放大示意图；
[0021]图5为本技术的结构侧视剖面示意图。
[0022]图中：11、机体；12、机箱；13、控制台；16、右支座；18、左支座；2、转动机构；21、转动电机；22、传动轴；23、转动室；25、第一锥形齿轮；26、第二锥形齿轮；28、转动筒；31、加热块；36、限位筒；38、滚珠；51、限位环槽；6、传送机构；61、传送电机；62、转动轴；63、主齿轮；65、副齿轮；66、转动杆；68、主动轮；81、履带；82、支撑板；83、电路板；85、从动轮；86、通口；88、通道。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：
[0025]一种微电子工业用高温气氛焊接炉，包括：
[0026]机体11,机体11的顶部固定连接有机箱12，机体11的表面固定连接有控制台13，机体11的右侧固定连接有右支座16，机体11的左侧固定连接有左支座18；
[0027]转动机构2，转动机构2包括转动电机21，转动电机21固定连接在机箱12的内部，转动电机21的底端固定连接有传动轴22，传动轴22的底端穿过有转动室23，转动室23开设在机体11内部上方，传动轴22的底端固定连接有第一锥形齿轮25，第一锥形齿轮25的底端左侧啮合连接有第二锥形齿轮26，第二锥形齿轮26的内部固定连接有转动筒28，转动筒28的外形呈中间大两侧小，转动筒28的两端无侧壁，通过对转动筒28的外形设计，可以降低转动筒28内部的温度变化，并使得转动筒28在转动过程中，电路板83顺利通过转动筒28，转动筒28的内壁均匀固定连接有加热块31，转动筒28的两端套设有限位筒36，限位筒36的外壁固定连接在机体11的侧壁上方，限位筒36的内壁活动连接有滚珠38，滚珠38的外壁嵌套在转动筒28的外壁两侧，转动筒28的外壁两侧开设有与滚珠38对应的限位环槽51，通过该设计，实现了滚珠38的限位滑动，并提升了转动筒28转动的流畅性；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子工业用高温气氛焊接炉，其特征在于，包括：机体(11),所述机体(11)的顶部固定连接有机箱(12)，所述机体(11)的表面固定连接有控制台(13)，所述机体(11)的右侧固定连接有右支座(16)，所述机体(11)的左侧固定连接有左支座(18)；转动机构(2)，所述转动机构(2)包括转动电机(21)，所述转动电机(21)固定连接在机箱(12)的内部，所述转动电机(21)的底端固定连接有传动轴(22)，所述传动轴(22)的底端穿过有转动室(23)，所述转动室(23)开设在机体(11)内部上方，所述传动轴(22)的底端固定连接有第一锥形齿轮(25)，所述第一锥形齿轮(25)的底端左侧啮合连接有第二锥形齿轮(26)，所述第二锥形齿轮(26)的内部固定连接有转动筒(28)，所述转动筒(28)的内壁均匀固定连接有加热块(31)，所述转动筒(28)的两端套设有限位筒(36)，所述限位筒(36)的外壁固定连接在机体(11)的侧壁上方，所述限位筒(36)的内壁活动连接有滚珠(38)，所述滚珠(38)的外壁嵌套在转动筒(28)的外壁两侧；传送机构(6)，所述传送机构(6)包括传送电机(61)，所述传送电机(61)设在右支座(16)的右侧。2.根据权利要求1所述的一种微电子工业用高温气氛焊接炉，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱育平，芮茂辉，孟祥飞，付月明，王花国，许云峰，王冉，孟祥刚，
申请(专利权)人：青岛育豪微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：