高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法，包括：步骤1、将高温共烧扁平陶瓷体放入工装基座上预留的陶瓷卡槽中，并使得高温共烧扁平陶瓷体需要焊接的金属化引线区面朝上；步骤2、将焊料片放置在高温共烧扁平陶瓷体的焊接面上；步骤3、将扁平外壳放置在工装基座上预留的外壳卡槽中并同时压住焊料片；步骤4、将框架装入工装基座上的定位卡槽中；步骤5、将压块装入框架的导向槽中，导向槽和工装基座中的外壳卡槽位置一一对应，使得压块通过导向槽压住工装基座外壳卡槽中的扁平外壳；步骤6、将通过上述步骤装配好的工装组件放入高温炉加热。该方法操作简单易掌握，焊接牢固性强，避免了焊料和工装的粘连问题，大大提升了焊接的合格率。格率。格率。

【技术实现步骤摘要】
高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法


[0001]本专利技术涉及大功率微组装电路
，具体地，涉及一种高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法。

技术介绍

[0002]高温共烧陶瓷是一种半导体集成电路使用的基板，它以采用将其材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，并且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合环境保护的要求。
[0003]高温共烧陶瓷扁平外壳是一种小型化的贴装外壳，其翼形引线有利于缓解外壳与PCB之间的应力，提高可靠性。但是，现有的高温共烧陶瓷扁平外壳焊接操作复杂，焊接效果不佳，焊接牢固性差，直接导致生产加工过程中的合格率低下。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法，该高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法操作简单易掌握，焊接牢固性强，避免了焊料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温共烧陶瓷扁平外壳焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：步骤1、将高温共烧扁平陶瓷体(4)放入工装基座(1)上预留的陶瓷卡槽中，并使得所述高温共烧扁平陶瓷体(4)需要焊接的金属化引线区面朝上；步骤2、将焊料片(5)放置在所述高温共烧扁平陶瓷体(4)的焊接面上；步骤3、将扁平外壳(6)放置在所述工装基座(1)上预留的外壳卡槽中并同时压住所述焊料片(5)；步骤4、将框架(3)装入所述工装基座(1)上的定位卡槽中；步骤5、将压块(2)装入所述框架(3)的导向槽中，所述导向槽和所述工装基座(1)中的外壳卡槽位置一一对应，使得所述压块(2)通过所述导向槽压住所述工装基座(1)外壳卡槽中的所述扁平外壳(6)；步骤6、将通过上述步骤装配好的工装组件放入高温炉加热；其中，步骤6中加热的温度曲线为：0
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45min，持续加热至585℃；45
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60min，维持585℃；60
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64min，继续加热升温至855℃；64
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【专利技术属性】
技术研发人员：袁璟春，卢希跃，陆芳燕，赵艳珩，王芮，侯信磊，王冰冰，余才，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：