一种具有子母工装分离匹配的回流炉及回流焊接方法技术

本发明专利技术提供了一种具有子母工装分离匹配的回流炉及回流焊接方法，包括：前端入口模组、后端出口模组，以及间于前端入口模组和后端出口模组之间的回流炉腔，回流炉腔下方形成母工装传输通道；当匹配的子母工装到达前端入口模组，匹配的子母工装分离，子工装进入回流炉腔对产品进行回流焊，母工装由前端入口模组的顶部下降至前端入口模组的底部，进入母工装传输通道；当母工装到达后端出口模组的底部，母工装由后端出口模组的底部上升至后端出口模组的顶部，与传出回流炉腔并到达后端出口模组的子工装匹配。本发明专利技术回流炉腔底部形成母工装传输通道，确保母工装不参与整个焊接和冷却过程，提高焊接效率和品质。提高焊接效率和品质。提高焊接效率和品质。

【技术实现步骤摘要】
一种具有子母工装分离匹配的回流炉及回流焊接方法


[0001]本专利技术专利技术涉及半导体制程
，尤其是涉及一种具有子母工装分离匹配的回流炉及回流焊接方法。

技术介绍

[0002]在半导体行业，通过焊料将元器件同基板组装，并焊接到一起，是一段关键的制程工艺，组装、焊接、冷却等多个工序，彼此链接，采用的工装治具，具有通用性，需整体考虑。毫米波(transmitter and receiver TR)组件焊接，为了实现多面同时焊接，要用子工装(子载具、子托盘)对焊接产品(组合体)各个面的元件进行固定，然后统一完成焊接。
[0003]为此往往需要设计母工装(母载具、母托盘)和子工装(子载具、子托盘)进行匹配：将元器件和基板，通过子工装(子载具、子托盘)固定，然后将组装好后的子工装(子载具、子托盘)，统一放到母工装(母载具、母托盘)上，进行各个工位的传递。
[0004]对于设备而言，组装和焊接，是不同的工序，生产的厂家通常不同，在设计的理念上，基于产品工艺的考虑，往往围绕自身的设备展开，很难细致的评估产品上源和下道工序的通用性。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有子母工装分离匹配的回流炉，其特征在于，所述回流炉包括：前端入口模组、后端出口模组，以及间于所述前端入口模组和后端出口模组之间的回流炉腔，所述回流炉腔，用于对子工装上的产品进行回流焊，其中，所述回流炉腔下方形成母工装传输通道，所述母工装传输通道连通所述前端出口模组的底部与所述后端出口模组的底部；当匹配的子母工装到达所述前端入口模组，匹配的子母工装分离，子工装进入回流炉腔对产品进行回流焊，母工装由前端入口模组的顶部下降至前端入口模组的底部，进入所述母工装传输通道；当母工装到达后端出口模组的底部，所述母工装由后端出口模组的底部上升至后端出口模组的顶部，与传出所述回流炉腔并到达所述后端出口模组的子工装匹配。2.根据权利要求1所述的回流炉，其特征在于，所述前端入口模组设置脱离机构，匹配的子母工装通过所述脱离机构将子母工装分离。3.根据权利要求1所述的回流炉，其特征在于，所述前端入口模组设置下降机构，所述母工装通过所述下降机构带动，由前端入口模组的顶部下降至前端入口模组的底部。4.根据权利要求1所述的回流炉，其特征在于，所述后端出口模组设置上升机构，所述母工...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远明，薛建光，仰耶雨，姜昌洞，尤智腾，
申请(专利权)人：上海轩田工业设备有限公司，
类型：发明
国别省市：