【技术实现步骤摘要】
一种防曼哈顿效应的台式回流焊炉
[0001]本技术涉及回流焊设备领域,尤其是一种防曼哈顿效应的台式回流焊炉。
技术介绍
[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
[0003]曼哈顿效应的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致,在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生曼哈顿效应,具体表现为翘立而脱焊的缺陷,曼哈顿效应常发生在CHIP元件的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生,这回导致回流焊所生产的PCB板无法使用,需要进行返工或者维修,为此,我们提出一种防曼哈顿效应的台式回流焊炉解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种防曼哈顿效应的台式 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防曼哈顿效应的台式回流焊炉,其特征在于,包括壳体(1),还包括:输送组件,所述输送组件包括固定支架(2)和移动支架(3),所述固定支架(2)与壳体(1)的内壁固定连接设置,所述移动支架(3)与壳体(1)的内壁滑动连接,且移动支架(3)的一侧固定连接有电动推杆(4),所述电动推杆(4)远离移动支架(3)的一端与壳体(1)固定连接设置,所述固定支架(2)和移动支架(3)相互靠近的侧壁开设有凹槽(6),所述凹槽(6)内设置有传送组件(5),所述固定支架(2)和移动支架(3)的上表面开设有让位槽(7);加热组件,所述加热组件包括隔板(8),所述隔板(8)与壳体(1)的内壁固定连接,且隔板(8)的侧壁开设有让位孔,所述隔板(8)将壳体(1)内分为预热腔室(9)和工作腔室(10),所述预热腔室(9)连通有加热管(11),且加热管(11)远离预热腔室(9)的连通有氮气罐(12),所述隔板(8)上嵌设有升温通道(13),所述工作腔室(10)内设置有抽气管(14),且抽气管(14)远离工作腔室(10)的一端连通有抽气泵(15)和废气处理装置(16);限位装置,所述限位装置包括第一驱动电机(17),所述第一驱动电机(17)的输出端固定连接有驱动轴(18),所述工作腔室(10)的内壁转动连接有从动轴(19),所述驱动轴(18)和从动轴(19)的侧壁包裹有皮带(20),且皮带(20)的外表面固定连接有支撑架(21),所述支撑架(21)的上固定连接有经线(22),所述皮带(20)靠近支撑架(21)的表面开设有条形槽(23),且条形槽(23)内滑动连接有螺纹套(24),所述螺纹套(24)内螺纹连接有螺纹杆(25),所述螺杆的一端固定连接有推块(26),且推块(26)与经线(22)相抵设置,所述螺纹杆(25)远离经线(22)的一端固定连接有圆锥头(27),所述条形槽(23)内固定连接有硅胶垫(28),且硅胶垫(28)与...
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