印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构制造技术

一种印刷电路板的电磁辐射屏蔽结构，其至少具有多片基板，且各基板上至少一侧上形成有藉以传输信号的铜箔走线，在该多片基板的表层（或内层）加入适当的电磁波抑制材料，藉以屏蔽印刷电路板所发散的电磁辐射，达到抑制电磁辐射泄漏的目的。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，特别是一种可有效抑制电磁幅射外泄的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构。科学技术日新月异，数字电子产品已与我们的生活密不可分，例如，计算机、通讯产品或影音产品等。这些产品为提高质量及功能，其操作频率越来越高，然而，高频所产生的电磁污染会严重威胁飞行、通讯或住家的安全。有鉴于此，各国政府对于电子电机产品的电磁兼容性(EMC,Electro MagneticCompatibility)均严加管制，故如何在电子产品的开发过程中，快速取得各国“电磁兼容性”认证，也是重要课题之一。探讨幅射的源头，即在电子组件所位于的印刷电路板(PCB,Print Circuit Board)上。因印刷电路板上有着不同频率、电流的电子信号在印刷电路板的铜箔走线(PCB trace)上流动，故会造成不同程度的电磁幅射(EMI)。因此，在源头抑制电磁幅射应是解决电磁幅射的最佳方法，尤其在现今高速CPU的总线或内存总线等信号的数量高达数百条铜箔走线，而且速度已高达1-2百MHZ的频率或更高，在考量信号品质及Layout空间及成本控制因素，传统的滤波器(Filter)已无法达到电磁幅射控制的目的，故较好的方式是将印刷电路板封在一屏蔽箱内，即可避免电磁波外泄。本技术的主要目的，在于解决上述的问题，利用导电、电磁或高分子吸收材料等或上述三种材料的组合，在电磁幅射泄漏区来加以屏蔽或吸收，以有效抑制电磁幅射泄漏的目的。为达到上述目的，本技术是以粉末加溶液涂抹或薄膜或印刷或其它有效的方式，将上述的三种材料中的任一种或将其三种材料混合，与印刷电路板结合，使其大致呈一屏蔽箱的状态，而得以将印刷电路板所泄漏的电磁幅射屏蔽或吸收于箱内。现结合附图，详细说明本技术的
技术实现思路
。其中附图说明图1是印刷电路板上电磁波的幅射发散情形示意图；图2是本技术使用抑制材料的印刷电路板剖面示意图；图3是图2所示的印刷电路板，其电磁波受屏蔽的状态示意图。标号说明1基板11铜箔走线2抑制材料图2和3所示为本技术使用抑制材料的印刷电路板剖面示意图，及其上电磁波受屏蔽的状态示意图。如图所示，本技术至少包括多片基板1及结合于前述基板1上的抑制材料2，其中在该基板1的至少一侧上形成有藉以传输信号的铜箔走线11，且该抑制材料2则结合于前述的多片基板1的表层或内层。该抑制材料2可为铜、镍、铝等导电金属；亚铁盐化物(Ferrite)等导电或导磁性材料；高分子吸收材料，如环氧树脂(Epoxy Resin)、聚尿素(Polyurdthane)、聚丁二烯树脂(Poly Buta Diene)等；或是以上三种材料的组合等，且其与多片基板1的结合方法，可用下列方式来加以达成，方式1以粉末加溶液涂沫于基1板上；方式2用薄膜的方式覆盖于基板上；方式3印刷的方式印刷于基板上；方式4其它更佳的结合方式。如此经由该抑制材料2即可达到屏蔽或吸收电磁波的要求。如图2所示，当印刷电路板进行运算动作时，其上许多不同频率、电流的电子信号在基板1的铜箔走线11上流动，故会造成不同程度的电磁幅射，由于大部分的电磁幅射均经由各基板的组件面A(Component Side)或焊接面B(Solder Side)或板过幅射，故本技术是利用上述的抑制材料2，在电磁幅射泄漏区以上述的4种结合方式，使其达到有效的电磁幅射抑制效果。权利要求1.一种印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，它包括有多片基板(1)，且各基板(1)至少一侧上形成有藉以传输信号的铜箔走线(11)；其特征在于在多片基板(1)有表层或内层加入适当的电磁抑制材料(2)。藉以屏蔽或吸收上述铜箔走线(11)所发出的电磁幅射。2.如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于所述的抑制材料(2)为铜、镍、铝导电金属。3.如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于所述的抑制材料(2)为亚铁盐化物导电或导磁性材料。4.如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于所述的抑制材料(2)为高分子吸收材料。5.如权利要求4所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于所述的制造抑制材料(2)的高分子吸收材料为如环氧树脂、聚尿素、聚丁二烯树脂。6.如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于所述的抑制材料(2)为所述的铜、镍、铝导电金属、或是亚铁盐化物导电或导磁性材料、或是高分子吸收材料三种材料的组合。7.如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于所述的抑制材料(2)与基板(1)的结合方法为，以末加溶液涂沫于基板(1)上。8.如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于所述的抑制材料(2)与基板(1)的结合方法为，以用薄膜的方式覆盖于基板(1)上。9.如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于所述的抑制材料(2)与基板(1)的结合方法为，以印刷的方式印刷于基板(1)上。专利摘要一种印刷电路板的电磁辐射屏蔽结构,其至少具有多片基板,且各基板上至少一侧上形成有藉以传输信号的铜箔走线,在该多片基板的表层(或内层)加入适当的电磁波抑制材料,藉以屏蔽印刷电路板所发散的电磁辐射,达到抑制电磁辐射泄漏的目的。文档编号H05K9/00GK2453647SQ0025788公开日2001年10月10日 申请日期2000年10月17日 优先权日2000年10月17日专利技术者林德政 申请人:林德政本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，它包括有多片基板（１），且各基板（１）至少一侧上形成有藉以传输信号的铜箔走线（１１）；其特征在于：在多片基板（１）有表层或内层加入适当的电磁抑制材料（２）。藉以屏蔽或吸收上述铜箔走线（１１）所发出的电磁幅射。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林德政，
申请(专利权)人：林德政，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]