电子元件的支撑架制造技术

一种电子元件的支撑架，其特征是，其包括：　　　　一焊接面部，其二侧端向上弯折分别形成有一第一倾斜部及一第二倾斜部；　　　　一第一侧部，其位于该焊接面部上方，该第一侧部下端连接于该焊接面部一侧端的第一倾斜部；　　　　一接触面部，其一侧端连接于该第一侧部上端；　　　　一第二侧部，其位于该焊接面部上方，该第二侧部上端连接于该接触面部另一侧端，该第二侧部上设有一定位槽，该定位槽沿该第二侧部纵向延伸；　　　　一跨接部，其一端连接于该焊接面部另一侧端的第二倾斜部，该跨接部贯穿并可滑动的配合于该定位槽，且跨置于该定位槽下端；以及　　　　一导引部，其一端连接于该跨接部另一端。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种电子元件的支撑架，尤指一种可安装于主板上，用以支撑电子元件的支撑架。
技术介绍
公知电脑主板上，于微处理器、内存周缘的相邻部位上，可通过导电海绵与一罩盖黏附，通过该罩盖罩设于微处理器、内存上，以达到防止电磁干扰的效果。但是，导电海绵成本高，且需通过人工方式作业，不具便利性。公知另有一种采用具有弹性的支撑架取代导电海绵的设计，以达到防止电磁干扰效果。如图1所示，公知的支撑架90具有一呈水平状的接触面部91，其顶面可用以与罩盖等电子元件接触，该接触面部91一端向下延伸形成一侧板部92，该侧板部92下端水平延伸形成一焊接面部93，该焊接面部93可通过锡膏与主板接合。但是，上述公知的支撑架90一侧(左侧)形成开放状，当装置于主板时，该支撑架90容易勾到其它的对象而发生拉扯，进而产生永久变形甚至断裂的情形。再者，该支撑架90若受到较强大的压力，由于没有弹性限度的考量，亦容易造成永久变形、断裂的情形。因此，由上可知，上述公知的电子元件的支撑架，在实际使用上，显然具有不便与缺点有待改善。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种电子元件的支撑架，系将支撑架采封闭性设计，可防止勾到其它对象而使支撑架发生永久变形、断裂的情形，且具有下死点的设计，使支撑架的使用在弹性限度范围内，更能提升主板生产的合格率，另设有一跨接部，用以限制接触面部的向上运动，具有较佳的强度，不易造成永久变形、断裂的情形。为了达成上述的目的，本技术为提供一种电子元件的支撑架，包括一焊接面部，其二侧端向上弯折分别形成有一第一倾斜部及一第二倾斜部；一第一侧部，其位于该焊接面部上方，该第一侧部下端连接于该焊接面部一侧端的第一倾斜部；一接触面部，其一侧端连接于该第一侧部上端；一第二侧部，其位于该焊接面部上方，该第二侧部上端连接于该接触面部另一侧端，该第二侧部上设有定位槽，该定位槽沿该第二侧部纵向延伸；一跨接部，其一端连接于该焊接面部另一侧端的第二倾斜部，该跨接部贯穿并可滑动的配合于该定位槽，且跨置于该定位槽下端；以及一导引部，其一端连接于该跨接部另一端。附图说明图1为公知支撑架的立体图。图2为本技术第一实施例的立体图。图3为本技术第一实施例的平面图。图4为本技术第一实施例支撑架应用于电脑主板的示意图。图5为本技术第一实施例支撑架与电脑主板接合的立体图。图6为本技术第一实施例支撑架与电脑主板接合的平面图。图7为本技术第二实施例的立体图。90支撑架91接触面部92侧板部93焊接面部10支撑架11焊接面部12第一侧部13接触面部14第二侧部15跨接部 16导引部17第一倾斜部 18第二倾斜部19定位槽 20滑槽21挡止部30主板40锡膏50罩盖 具体实施方式请参阅图2及图3，本技术是提供一种电子元件的支撑架，该支撑架10是以金属片体弯折而成，包括有一体成型的一焊接面部11、一第一侧部12、一接触面部13、一第二侧部14、一跨接部15及一导引部16所构成。该焊接面部11呈一水平板状，其可通过锡膏与电脑的主板接合，用以焊接于电脑主板上，该焊接面部11右、左二侧端并向上弯折分别形成有倾斜状的一第一倾斜部17及第二倾斜部18，该第一倾斜部17及该第二倾斜部18呈相对向外倾斜状。该第一侧部12呈一倾斜板状，并位于该焊接面部11上方，该第一侧部12下端连接于该焊接面部11右侧端的第一倾斜部17，且于该第一侧部12下端与该焊接面部11右侧端的第一倾斜部17间设有一第一倒角R1。该接触面部13呈一水平板状，其顶面可用以与罩盖等电子元件接触，该接触面部13与该焊接面部11相互平行，且该接触面部13的面积小于该焊接面部11的面积，该接触面部13右侧端连接于该第一侧部12上端，且于该接触面部13右侧端与该第一侧部12上端间设有一第二倒角R2。该第二侧部14呈一倾斜板状，其位于该焊接面部11上方，该第二侧部14上端连接于该接触面部13左侧端，且于该第二侧部14上端与该接触面部13左侧端间设有一第三倒角R3，该第二侧部14上设有一长形的定位槽19，该定位槽19沿该第二侧部14纵向延伸。该跨接部15一端连接于该焊接面部11左侧端的第二倾斜部18，且于该跨接部15一端与该焊接面部11左侧端的第二倾斜部18间设有一第四倒角R4，该跨接部15大致呈倒“V”型，该跨接部15贯穿该定位槽19，该跨接部15并跨置于该定位槽19下端，且该跨接部15可滑动的配合于该定位槽19中，可导引该接触面部13弹性的上、下运动，该接触面部13向上运动时，该跨接部15则可钩置于该定位槽19下端，用以限制该接触面部13的向上运动。该导引部16呈一圆弧板状，其一端连接于该跨接部15另一端，该导引部16可抵触于第一倒角R1，以顺沿第一倒角R1内壁移动，借以导引该跨接部15稳定的运动；通过上述的组成以形成本技术的电子元件的支撑架。请参阅图4、图5及图6，本技术的支撑架10可安装于电脑的主板30上，其在主板30的微处理器、内存周缘的相邻部位上，布设多数个支撑架10，各支撑架10的排列距离视微处理器、内存功能而定，实际上的间距则以通过EMI为基准。各支撑架10的焊接面部11为通过锡膏40与电脑的主板30接触(接合)，而在支撑架10的接触面部13上则接有一罩盖50，借此，可遮蔽微处理器及内存所溢放出的电磁波。当支撑架10受到下压时，第一倾斜部17及第二倾斜部18可分散锡膏40与第一倒角R1及第四倒角R4所积聚的应力。另，请参阅图7，本技术的导引部16亦可呈一水平板状，且于该焊接面部11上设有一滑槽20，该滑槽20沿该焊接面部11纵向延伸，该导引部16可滑动的配合于该滑槽20中，以导引该跨接部15稳定的运动，该滑槽20邻接于第一侧部12的一端并设有一挡止部21，该导引部16向右移动时可插置定位于该挡止部21中。本技术的支撑架10焊接在主板30上，当接触面部13上放置用来防止电磁干扰的罩盖50时，支撑架10便会受到下压，该接触面部13受压向下运动时，可通过第二侧部14下端抵触于焊接面部11，用以防止支撑架10的变形程度超过弹性限度而产生永久变形的情形，此即所谓的下死点的设计，可确保主板30生产的合格率。本技术是将支撑架10采封闭性设计，其左、右两侧通过第一侧部12及第二侧部14予以封闭，可防止勾到其它对象而使支撑架10发生永久变形、断裂的情形。再者，本技术具有下死点的设计，使支撑架10的使用在弹性限度范围内，更能提升主板生产的合格率。另，本技术特别设有一跨接部15，该跨接部15跨置于该定位槽19下端，使该接触面部13向上运动时，该跨接部15可钩置于该定位槽19下端，用以限制该该接触面部13的向上运动，该跨接部15整个跨接于定位槽19下端，具有较佳的强度，不易造成永久变形、断裂的情形。权利要求1.一种电子元件的支撑架，其特征是，其包括一焊接面部，其二侧端向上弯折分别形成有一第一倾斜部及一第二倾斜部；一第一侧部，其位于该焊接面部上方，该第一侧部下端连接于该焊接面部一侧端的第一倾斜部；一接触面部，其一侧端连接于该第一侧部上端；一第二侧部，其位于该焊接面部上方，该第二侧部上端连接于该接触面部另一侧端，该第二侧部上设有一定位槽，该定位槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪宝玉，
申请(专利权)人：洪宝玉，
类型：实用新型
国别省市：