本实用新型专利技术实施例公开了一种单板的插装设备以及电子设备，涉及电子设备装配技术领域。解决了现有单板的插装设备以及电子设备存在空间浪费比较严重以及槽位的设置数量比较少的技术问题。该单板的插装设备包括框体，框体内包括至少一个槽位空间，槽位空间内设有第一单板槽位以及至少一个第二单板槽位，第二单板槽位的尺寸小于第一单板槽位。该电子设备，包括上述本实用新型专利技术实施例所公开的单板的插装设备以及单板，单板包括大尺寸单板和小尺寸单板，大尺寸单板插接在第一单板槽位内，小尺寸单板插接在的第二单板槽位内。本实用新型专利技术适用于插装单板。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备装配
，具体的说涉及一种单板的插装设 备以及电子设备。
技术介绍
现代的通信系统架构多采用主机加众多功能单板的形式，升级换代时，只 需升级部分单板或更换部分高性能的单板即可以提高系统能力、达到升级的目 的。单板的插装设备是一种用于插装单板的设备，多用于通信
中的电 子设备上。常见的单板的插装设备有单板的插框和单板插装盒式设备。现有的 单板的插装设备包括框体以及设置在框体内的多个用于安装单板的槽位空间， 每个槽位空间设置一个单板槽位，每个单板槽位由相对设置在框体内壁两侧的 导轨构成，安装时，采用插接的方式将单板安装在相对设置在框体内壁两侧的 导轨内，每个单板槽位配置一块单板，单板槽位尺寸大小根据需要安装的单板 的尺寸大小而定。,如图l所示，目前单板上设置的一般都是低功耗器件，单板对于散热要求不高，所以单板的插装设备框体l内的每个槽位空间IO的尺寸设计的都比较小。随着单板的核心器件处理器性能的提升，单板上的高功耗器件的也逐步增多。如图2所示，为了提高系统的散热能力、解决单板上高功耗器件的散热问题， 高功耗器件通常都设有散热片，散热片需要有足够大的散热空间，才能达到较 好的散热效果，所以要求框体2内各槽位空间20的尺寸设计比较大。现有的单板的插装设备都是采用规则的槽位设计方案，通常采用将单板的槽位空间，尤其散热方向的距离设计比较大或者采用一个单板占用多个槽位空间 的设计方案。在实现本技术过程中，本设计人发现现有技术虽然一定程度上解决了单板的散热问题，但至少存在如下问题由于单板的插装设备本身结构尺寸较小，所以框体内的空间以及槽位数就 显得特别的珍贵，而单板上只有部分区域上设有高功耗器件以及散热片，而未 设置高功耗器件的区域并不需要设置散热片，所以将单板的槽位空间设计比较 大或者采用一个单板占用多个槽位空间的设计方案单板槽位的设置数量比较 少，而且该设计方案使单板上未设置高功耗器件以及散热片的槽位空间空余出 了不少空间，造成了槽位空间浪费。
技术实现思路
本技术实施例提供了 一种单板的插装设备，解决了现有单板的插装设 备存在槽位的设置数量比较少的技术问题。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案该单板的插装设备，包括框体，所述框体内包括至少一个槽位空间，所述 槽位空间内设有第一单板槽位以及至少一个第二单板槽位，所述第二单板槽位 的尺寸小于所述第一单板槽位。与现有技术相比，本技术实施例单板的插装设备的槽位空间内不仅设 有用于安装大尺寸单板的第一单板槽位，还设有用于安装小尺寸单板的第二单 板槽位，所以增加了槽位数，解决了现有单板的插装设备存在槽位的设置数量 比较少的技术问题。本技术实施例提供了 一种电子设备，解决了现有电子设备存在空间浪 费以及槽位的设置数量比较少的技术问题。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案 该电子设备，包括单板的插装设备以及单板，所述单板的插装设备包括框 体，所述框体内包括至少一个槽位空间，所述槽位空间内设有第一单板槽位以及至少一个第二单板槽位，所述第二单板槽位的尺寸小于所述第一单板槽位；所述单板包括大尺寸单板和小尺寸单板，所述大尺寸单板插接在所述第一单板槽位内，所述小尺寸单板插接在所述的第二单板槽位内。与现有技术相比，本技术实施例电子设备框体的槽位空间内不仅设有 用于安装大尺寸单板的第一单板槽位，还设有用于安装小尺寸单板的第二单板 槽位，利用了槽位空间内的多余空间安装小尺寸单板，增加了槽位数，能安装 更多的单板，所以解决了现有电子设备存在空间浪费以及槽位的设置数量比较 少的技术问题。附图说明图1为现有技术中 一种单板的插装设备的结构示意图； 图2为现有技术中另 一种单板的插装设备的结构示意图； 图3为本技术实施例单板的插装设备的结构示意图； 图4为本技术实施例电子设备的一种实施方式的结构示意图； 图5为本技术实施例电子设备的另一种实施方式的结构示意图。具体实施方式本技术实施例一方面提供了 一种单板的插装设备，另 一方面提供了 一 种电子设备。以下结合附图和实施例对本技术作详细说明。如图3所示，本技术实施例单板的插装设备，包括框体3，框体3内包 括至少一个槽位空间30，槽位空间30内设有第一单板槽位31以及至少一个第 二单板槽位32，第二单板槽位32的尺寸小于第一单板槽位31。本技术实施例的槽位空间内不仅设有用于安装大尺寸单板的第一单板槽位，还设有用于安装小尺寸单板的第二单板槽位，所以增加了槽位数，解决 了现有单板的插装设备存在槽位的设置数量比较少的技术问题。作为本技术的一种改进，框体3内包括至少两个大小相同的槽位空间30，每个槽位空间30内设有一个第一单板槽位31以及一个第二单板槽位32。每个槽位空间30内的第一单板槽位31的大小相同，每个槽位空间30内的第二单板槽位32的大小相同。第二单板槽位32的设置方向与第一单板槽位31的设置方向平行。每个设在槽位空间30内的第二单板槽位32均设在槽位空间30内的一侧，每个第二单板槽位32在每个槽位空间30内的设置位置均相同。这种设计便于本技术实施例单板的插装设备以及插装在其内的单板的归一化，便于大批量生产统一标准尺寸和规;格的产品。如图5所示，本实施例中槽位空间30内也可以设置多个第二单板槽位32， 第二单板槽位32内也可以设置其他更小的单板槽位，第二单板槽位32的设置 方向也可以与槽位空间30的方向相垂直或存在一定角度。每个第二单板槽位32 的大小也可以各不相同，每个第二单板槽位32在每个槽位空间30的设置位置 也可以各不相同。本技术实施例中第一单板槽位31用于插装设有高功耗器件的单板，高 功耗器件上设有用于加速空气流动进行散热的散热片，高功耗器件以及散热片 设在单板上远离第二单板槽位32的区域；第二单板槽位32用于插装设有低功 耗器件的单板。这样既保证了高功耗器件具有足够的散热空间，又充分利用了 框体3内每个槽位空间30的空间，解决了现有单板的插装设备存在槽位的设置 数量比较少的技术问题。本技术实施例还提供了 一种电子设备，解决了现有电子设备存在空间 浪费以及槽位的设置数量比较少的技术问题。如图4和图5所示，本技术实施例电子设备，包括单板的插装设备以及单板，单板的插装设备包括框体3,框体3内包括的多个槽位空间30,槽位空间30内设有第一单板槽位31以及第二单板槽位32，第二单板槽位32的尺寸小于第一单板槽位31;单板包括大尺寸单板4和小尺寸单板5，大尺寸单板4插接在第一单板槽位31内，设有低功耗器件51的小尺寸单板5插接在的第二单板槽位32内；第二单板槽位32的设置方向与槽位空间30的设置方向平行。每个槽位空间30的大小相同，每个第二单板槽位32的大小相同。每个第二单板槽位32均设在每个槽位空间30内的一侧且每个第二单板槽位32在每个槽位空间30内的设置位置均相同。这种设计便于本技术实施例电子设备、单板的插装设备以及插装在其内的单板的归一化。本实施例中大尺寸单板4上设有高功耗器件41，在高功耗器件41的散热方 向上设有散热片42,高功耗器件41以及散热片42设在大尺寸单板4上远离第 二单板槽位32的区域本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种单板的插装设备，其特征在于：包括框体，所述框体内包括至少一个槽位空间，所述槽位空间内设有第一单板槽位以及至少一个第二单板槽位，所述第二单板槽位的尺寸小于所述第一单板槽位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张耀文，项能武，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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