【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种均温板散热器,尤其涉及一种设置在计算机的发热组件上,可将发热组件所产生的热量迅速导出,从而增加散热器的导热效果及散热效率的均温板散热器。
技术介绍
公知的电子组件通常利用热导管散热,热导管具有导热能力强、传热速度快、热传导率高、重量轻、结构简单及多用途等特性,能传递大量的热,而且不消耗电力。因此热导管非常适合电子产品的散热需求,所以研发热导管结合鳍片组成的热导管散热器,已成为解决散热的重要课题。公知的热导管散热器,如附图说明图1所示,主要包括有一底座10a、多个热导管20a及多个鳍片30a,其中,底座10a呈一板片状,底座10a的顶面与各热导管20a的一端贴附接触,而各热导管20a的另一端则串接在各鳍片30a上。使用时将底座10a设置在一发热组件40a上,当发热组件40a运作产生热量时,所述热量经过底座10a,再传导至各热导管20a及鳍片30a上,从而实现热量的散逸。公知的热导管散热器虽然具有散热的功效,然而由于各热导管20a与底座10a及各鳍片30a的接触仅为线接触或小面积接触,使发热组件40a所产生的热量从底座10a传导至各鳍片30a上,所花费 ...
【技术保护点】
一种均温板散热器,其特征在于,包括: 一均温板本体,呈一“凵”字型,所述均温板本体形成有一中空容腔; 至少一鳍片组,所述鳍片组的至少一端连接在所述均温板本体上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林国仁,王怀明,
申请(专利权)人:珍通科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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