螺孔接触弹片的改良结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种螺孔接触弹片的改良结构，用以紧密接合不同孔径大小的螺孔以将硬盘驱动器组合于机壳上，该螺孔接触弹片的本体的中央向一侧弯折，以与该本体成一倾斜角度设置一导接片，该导接片顶端向该导接片弯折的同侧凸出设立一接触部，该接触部的底部向顶部的尖顶延伸设置若干略向外凸起且一端连接于该尖顶的弹性接触片，用以抵持螺孔的内壁。本实用新型专利技术利用弹性接触片的弹性形变以配合不同孔径大小的螺孔，即达到与该螺孔紧密接合的目的。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种螺孔接触弹片的改良结构，用以紧密接合不同孔径大小的螺孔以将硬盘驱动器组合于机壳上，其特征在于：该螺孔接触弹片的本体中央向一侧弯折，与该本体成一倾斜角度设置一导接片，该导接片顶端向该导接片弯折的同侧凸出设立一接触部，该接触部的底部向顶部的尖顶延伸设置若干略向外凸起且一端连接于该接尖顶的弹性接触片，该弹性接触片配合不同孔径大小的螺孔产生弹性形变，并抵持该螺孔的内壁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶武燊，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]