一种控制器EMC防护结构及智能座舱控制器制造技术

技术编号:37410018 阅读:15 留言:0更新日期:2023-04-30 09:35
本实用新型专利技术公开了一种控制器EMC防护结构及智能座舱控制器,包括:下壳体,用于对PCBA板进行定位;所述下壳体上设置有顶端和前端开口的主连接器屏蔽腔以及若干非主连接器屏蔽腔,主连接器屏蔽腔与非主连接器屏蔽腔之间互不连通;上壳体,扣设在所述下壳体上方并与所述下壳体形成屏蔽壳体;EMC弹片,顶端与所述上壳体连接,底端与PCBA板上的漏铜部相接触;所述EMC弹片与PCBA板、下壳体及上壳体围设成封闭的第二主连接器屏蔽腔。本实用新型专利技术有效地防止了PCBA板主连接器与PCBA板非主连接器之间的信号干扰,在保证主连接器A2B功放等功能正常进行的前提下避免对外的影响,避免EMC问题的产生。产生。产生。

【技术实现步骤摘要】
一种控制器EMC防护结构及智能座舱控制器


[0001]本技术涉及汽车电子器件
,具体涉及一种控制器EMC防护结构及智能座舱控制器。

技术介绍

[0002]电磁兼容性EMC,是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。
[0003]汽车电子领域内,连接器已被广泛应用于实现电力传输。同时,良好的连接器设计也是解决汽车电力传输线路EMC问题的关键技术之一。随着汽车电子产品功能越来越集成,汽车电子控制单元面临的EMC问题越来越复杂。尤其当A2B功放等功能集成在主连接器上时,传导发射电流法容易超标(A2B信号),功放Pwm开关频率在CE电流法容易超标,因现有的控制器EMC中的主连接器与非主连接器之间并未设置屏蔽结构,导致EMC问题会变得更棘手。

技术实现思路

[0004]因此,本技术要解决的技术问题在于克服现有的控制器EMC中的主连接器与非主连接器之间并未设置屏蔽结构而产生EMC问题的缺陷,从而提供一种控制器EMC防护结构及智能座舱控制器。
[0005]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0006]一种控制器EMC防护结构,包括:
[0007]下壳体,用于对PCBA板进行定位;所述下壳体上设置有顶端和前端开口的主连接器屏蔽腔以及若干非主连接器屏蔽腔,PCBA板主连接器定位在主连接器屏蔽腔内,PCBA板非主连接器定位在非主连接器屏蔽腔内,主连接器屏蔽腔与非主连接器屏蔽腔之间互不连通;当PCBA板定位至所述下壳体内部时,PCBA板对主连接器屏蔽腔的顶端及非主连接器屏蔽腔的顶端进行封堵;
[0008]上壳体,扣设在所述下壳体上方并与所述下壳体形成屏蔽壳体;
[0009]EMC弹片,顶端与所述上壳体连接,底端与PCBA板上的漏铜部相接触;所述EMC弹片与PCBA板、下壳体及上壳体围设成封闭的第二主连接器屏蔽腔。
[0010]可选的,所述EMC弹片设置为L型。
[0011]可选的,所述主连接器屏蔽腔与非主连接器屏蔽腔之间以及各非主连接器屏蔽腔之间分别通过隔筋隔开。
[0012]可选的,所述下壳体的内部周向设置有对PCBA板进行支撑的支撑筋条,支撑筋条上间隔设置有若干连接柱,各连接柱上开设有第一螺纹连接孔,PCBA板通过第一螺钉定位至第一螺纹连接孔内。
[0013]可选的,所述下壳体的后侧壁上向下开设有若干使得PCBA板后端伸出的定位槽,下壳体的后侧壁上可拆卸链接有天线罩。
[0014]可选的,所述上壳体包括顶板以及两个翻边板,两个翻边板分别竖向设置在所述顶板的前端和后端;所述下壳体的前侧壁和后侧壁上分别开设有与翻边板相适配的定位卡槽。
[0015]可选的,所述上壳体接地。
[0016]一种智能座舱控制器,包括:
[0017]PCBA板,所述PCBA板的底端设置有PCBA板主连接器和PCBA板非主连接器,所述PCBA板的顶端设置有漏铜部;
[0018]所述的一种控制器EMC防护结构,用于对所述PCBA板进行定位、防护。
[0019]可选的,还包括:
[0020]支架,可拆卸设置在上壳体上,与整车接地。
[0021]可选的,还包括:
[0022]风扇,设置在下壳体的底端;
[0023]散热板,周向设置在下壳体的底端并位于所述风扇外围。
[0024]本技术技术方案,具有如下优点:
[0025]1.本技术提供的一种控制器EMC防护结构,将PCBA板主连接器与PCBA板非主连接器分别定位设置在不同的屏蔽腔体内,主连接器屏蔽腔与非主连接器屏蔽腔之间互不连通,进而有效地防止了PCBA板主连接器与PCBA板非主连接器之间的信号干扰,并且在PCBA板上方设置有第二主连接器屏蔽腔,实现对PCBA板上的其他信号从PCBA板背面传输至PCBA板主连接器处,本技术采用两个屏蔽腔体,更加有效地避免了信号干扰的问题,避免了EMC问题的产生。本技术可以使电路板和壳体实现自身电子器件的屏蔽保护,还可以在保证主连接器A2B功放等功能正常进行的前提下避免对外的影响,且具有成本低、组装方便的优点。
[0026]2.本技术提供的一种控制器EMC防护结构,EMC弹片具有一定的弹性,当上壳体盖设在下壳体上时,EMC弹片能够与PCBA板的漏铜部进行有效接触,以实现主连接器位置的屏蔽,增强了结构整体的屏蔽性能。
[0027]3.本技术提供的一种控制器EMC防护结构,EMC弹片设置为L型,EMC弹片、上壳体的顶壁、上壳体的侧壁、下壳体的侧壁之间形成第二主连接器屏蔽腔。通过第二主连接器屏蔽腔对PCBA板主连接器上方的区域也进行了有效地封闭,进而能够进一步起到屏蔽作用,防止信号间的干扰,防止信号对外界造成影响。
[0028]4.本技术提供的一种控制器EMC防护结构,上壳体接地,通过EMC弹片及上壳体将PCBA板中的静电导入地面,有效地对电路元件进行保护。
[0029]5.本技术提供的一种控制器EMC防护结构,零件少,组装简单;零件成型工艺简单,成本低。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述
中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本技术一种控制器EMC防护结构的结构示意图;
[0032]图2为本技术一种控制器EMC防护结构的部分剖开图;
[0033]图3为本技术一种控制器EMC防护结构中上壳体拆卸时的结构示意图;
[0034]图4为本技术一种控制器EMC防护结构中下壳体的结构示意图;
[0035]图5为本技术一种控制器EMC防护结构中下壳体上天线罩拆卸时的结构示意图;
[0036]图6为本技术一种控制器EMC防护结构中上壳体的结构示意图;
[0037]图7为本技术一种智能座舱控制器的结构示意图;
[0038]图8为本技术一种智能座舱控制器的爆炸图;
[0039]图9为本技术一种智能座舱控制器的另一种实施方式的结构示意图。
[0040]附图标记:
[0041]1、下壳体,11、主连接器屏蔽腔,12、非主连接器屏蔽腔,13、隔筋,14、支撑筋条,15、定位槽,16、第二主连接器屏蔽腔,17、连接柱,110、定位柱,111、定位卡槽;2、PCBA板,21、漏铜部;3、螺钉;4、上壳体,41、顶板,42、翻边板,44、定位柱连接孔,45、E本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制器EMC防护结构,其特征在于,包括:下壳体(1),用于对PCBA板(2)进行定位;所述下壳体(1)上设置有顶端和前端开口的主连接器屏蔽腔(11)以及若干非主连接器屏蔽腔(12),PCBA板主连接器定位在主连接器屏蔽腔(11)内,PCBA板非主连接器定位在非主连接器屏蔽腔(12)内,主连接器屏蔽腔(11)与非主连接器屏蔽腔(12)之间互不连通;当PCBA板(2)定位至所述下壳体(1)内部时,PCBA板(2)对主连接器屏蔽腔的顶端及非主连接器屏蔽腔的顶端进行封堵;上壳体(4),扣设在所述下壳体(1)上方并与所述下壳体(1)形成屏蔽壳体;EMC弹片(45),顶端与所述上壳体(4)连接,底端与PCBA板(2)上的漏铜部(21)相接触;所述EMC弹片(45)与PCBA板(2)、下壳体(1)及上壳体(4)围设成封闭的第二主连接器屏蔽腔(16),第二主连接器屏蔽腔(16)位于主连接器屏蔽腔(11)正上方。2.根据权利要求1所述的一种控制器EMC防护结构,其特征在于,所述EMC弹片(45)设置为L型。3.根据权利要求1所述的一种控制器EMC防护结构,其特征在于,所述主连接器屏蔽腔与非主连接器屏蔽腔之间以及各非主连接器屏蔽腔之间分别通过隔筋(13)隔开。4.根据权利要求1所述的一种控制器EMC防护结构,其特征在于,所述下壳体(1)的内部周向设置有对PCBA板(2)进行支撑的支撑筋条(14),支撑筋条(14)上间隔设置有若...

【专利技术属性】
技术研发人员:张壮壮
申请(专利权)人:镁佳北京科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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