散热器制造技术

技术编号:3740863 阅读:150 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热器,是用来散发电子元件产生的热量,其主要包括一基座、一盖体及若干散热片。其中该基座顶部中央镂空形成一凹室,该凹室内填充有多孔性介质及容易产生相变化的工作液体,且该基座的各侧缘均设有一干涉槽。该上盖中央设有若干平行间隔排列的插槽,而该上盖的底面各侧缘分别垂直延伸出干涉片,该干涉片可一一对应插入该基座的干涉槽内实现密合。该若干散热片均具有一大端及一小端,该小端是对应干涉插入该上盖的插槽,并凸伸入该基座的凹室中,该大端是凸伸于上盖外,且该小端的插入可完全密封该凹室。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种散热器,尤其是指一种能够快速、充分地散发电子元件产生的热量的散热器。
技术介绍
许多电子元件在运行时会产生大量的热量,若不及时将热量排出,将影响电子元件运行时的稳定性。为此,业界通常在电子元件表面装设一散热器,用来将热量尽快排出。现有的散热器很多,如图1所示的散热器2,其具有一基座3及一底盖4,该基座3顶面一体延伸出若干散热片5,而该基座3底面镂空形成一凹室6,该凹室6内填充有多孔性介质7及容易产生相变化的工作液体,该底盖4是镶嵌或焊设在该基座3底面,用来密封该凹室6;该种散热器2贴合在电子元件(图未示)的表面进行散热时,该电子元件产生的热量将首先传递到该底盖4上,继而使该基座3凹室6内的工作液转化为高温汽体上升,并使该高温汽体与该凹室6的低温顶壁8接触,将热量通过凹室6的顶壁8传递到各散热片5并散发出去,同时,该高温汽体冷凝转化为液体,并利用该多孔性介质7的毛细现象而快速返回到该基座3的凹室6内,这样连续循环用来散发电子元件产生的热量。然而,这种散热器2在传递电子元件产生的热量时,其热量需经由凹室6顶壁8才能传递到各散热片5散发出去,这样的传热方式热阻过大,整个散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器,是用来散发电子元件产生的热量,包括一基座、一上盖及若干散热片,其特征在于:该基座顶部镂空形成一凹室,该凹室内填充有介质及工作液体;该上盖是盖设在该基座顶部并达成密合,且其上设有若干插槽;该若干散热片可分别对应干涉插入该上盖的插槽中并凸伸入该基座的凹室内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄清白谢逸中陈漳胤杨炳煌
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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